[实用新型]一种芯片封装的焊柱端面整平装置

权利要求书

1.一种芯片封装的焊柱端面整平装置，其特征在于，包括研磨治具，所述研磨治具包括上下设置并且可拆卸式连接的压盖和底座，所述压盖的下表面非内凹的设有第一配合面，所述底座的上表面内凹的设有定位槽，所述定位槽的槽底面非内凹的设有第二配合面，所述底座的下表面非内凹的设有第三配合面，所述定位槽的槽底面与所述底座的下表面之间贯通的设有多个定位通孔，其中，所述第一配合面、所述第二配合面以及所述第三配合面相互平行且均垂直于所述定位通孔的纵向轴线，工作状态下，芯片的基板定位于所述第一配合面、所述第二配合面以及所述定位槽的槽壁之间，芯片的多根焊柱一一对应的定位于所述多个定位通孔的孔壁之间，所述第二配合面与所述第三配合面之间的距离小于未研磨芯片的焊柱的高度且等于研磨后芯片的焊柱的高度。

2.如权利要求1所述的芯片封装的焊柱端面整平装置，其特征在于，所述第一配合面为所述压盖的局部下表面并外凸于所述压盖的其余下表面，所述第二配合面为所述定位槽的局部槽底面并外凸于所述定位槽的其余槽底面，所述第三配合面为所述底座的局部下表面并外凸于所述底座的其余下表面。

3.如权利要求1所述的芯片封装的焊柱端面整平装置，其特征在于，在研磨治具自重作用下，芯片的焊柱下端面压紧在打磨平面上。

4.如权利要求1所述的芯片封装的焊柱端面整平装置，其特征在于，所述压盖包括转板部、螺栓部、压板部以及外框部A，所述转板部与所述螺栓部的上端连接，所述螺栓部螺纹连接于所述外框部A的内侧并沿上下方向可升降调节的设置，所述压板部与所述螺栓部的下端连接，所述第一配合面设于所述压板部的下表面上，所述外框部A与所述底座卡扣连接。

5.如权利要求4所述的芯片封装的焊柱端面整平装置，其特征在于，所述转板部的上表面设有用于旋转转板部的旋钮组件。

6.如权利要求1所述的芯片封装的焊柱端面整平装置，其特征在于，所述第一配合面上设有与芯片的基板接触的第一缓冲垫。

7.如权利要求1所述的芯片封装的焊柱端面整平装置，其特征在于，所述底座包括载板部和外框部B，所述定位槽设于所述载板部的上表面，所述定位通孔贯通所述定位槽的槽底面和所述载板部的下表面，所述第三配合面设于所述外框部B的下表面，所述载板部的外侧面设有台阶面朝下的载板部台阶，所述外框部B的内侧面设有台阶面朝上的外框台阶，所述载板部设于所述外框部B的内侧，所述载板部台阶的台阶面设于所述外框台阶的台阶面上，所述压盖可拆卸式连接于所述外框部B上。

8.如权利要求1所述的芯片封装的焊柱端面整平装置，其特征在于，所述底座外侧设有用于端起所述底座的手柄组件。

9.如权利要求1所述的芯片封装的焊柱端面整平装置，其特征在于，所述底座的上表面设有与压盖接触的第二缓冲垫。

10.如权利要求9所述的芯片封装的焊柱端面整平装置，其特征在于，第二缓冲垫为环绕所述定位槽的槽口的环形缓冲垫。