[实用新型]一种应用于全面屏移动终端的天线及移动终端

说明书

本申请提供一种应用于全面屏移动终端的天线及移动终端。天线包括介质基板和附着在介质基板上的导电层，导电层包括辐射单元和寄生单元，辐射单元包括馈点、开关点，连接二者的中频段，分别自馈点外侧延伸的低频段和自开关点外侧延伸的高频段，和自开关点延伸用于与中频段共振的延伸段；寄生单元包括寄生点和寄生线，寄生线与低频段共振。本申请天线通过延伸段的设置提高了中频的辐射效率，大幅改善了中频带宽，一般用作全面屏手机的FPC主天线。

技术领域

本申请涉及移动通讯技术领域，尤指一种应用于全面屏移动终端的天线及具移动终端。

背景技术

随着移动终端技术的发展，人们对移动终端产品的要求越来越高，如今移动终端不只是一种工具，更具有装饰品的属性，轻盈纤细的机身也能增加时尚的感觉，成为更多用户的选择。因此各大移动终端厂商也在不断加强技术研发，试图将移动终端做的更薄。另外，还追求将屏幕做的更大，特别是屏幕占比要求越来越高，还提出了全面屏的概念。图1所示为一种现有全面屏移动终端的FPC天线，其包括介质基板10’和附着在介质基板10’上的导电层。导电层包括辐射单元20’和寄生单元30’。辐射单元包括馈点21’、开关点22’，连接馈点21’和开关点22’的中频段23’，分别自馈点21’外侧延伸的低频段24’和自开关点22’外侧延伸的高频段25’。

为了实现全面屏设计，必须使得手机屏幕在手机屏幕在手机整体上的占比越来越大，这也意味着，手机天线的净空区越来越少，且手机天线受到手机屏幕等部件的干扰也越来越大。怎么样在非常小的净空区下保证天线性能，是设计天线时需要解决的问题。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种天线性能提升的适用于小净空空间适用的应用于全面屏移动终端的天线及移动终端。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种应用于全面屏移动终端的天线，其包括介质基板和附着在介质基板上的导电层，导电层包括辐射单元和寄生单元，辐射单元包括馈点、开关点，连接二者的中频段，分别自馈点外侧延伸的低频段和自开关点外侧延伸的高频段，和自开关点延伸用于与中频段共振的延伸段；寄生单元包括寄生点和寄生线，寄生线与低频段共振。

其中，所述介质基板为FPC基板。

其中，所述寄生线包括寄生耦合段和寄生延伸段，寄生延伸段连接寄生耦合段和寄生点，所述寄生耦合段整体与所述低频段平行设置。

其中，所述寄生延伸段呈弯折或弯曲状。

其中，所述延伸段与所述中频段相对设置。

其中，所述延伸段呈条状设置，所述延伸段与所述寄生延伸段平行设置。

其中，所述延伸段呈波浪形、锯齿形、方波状或回字形设置。

其中，所述寄生点、馈点和开关点同侧设置。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种移动终端，所述移动终端包括如上所述的应用于全面屏移动终端的天线。

其中，所述移动终端为全面屏结构。

与现有技术相比，本申请应用于全面屏移动终端的天线通过延伸段的设置提高了中频的辐射效率，大幅改善了中频(中频频率范围1710～2170MHz)带宽，一般用作全面屏手机的FPC主天线。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为一种现有FPC天线的结构示意图；

图2为本申请应用于全面屏移动终端的天线较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式