[实用新型]一种压力模块

权利要求书

1.一种压力模块，其特征在于，包括：

线路基板，所述线路基板的第一表面设置有进气孔以及多个第一焊盘；

MEMS芯片，所述MEMS芯片绑定于所述线路基板中与所述第一表面相对的第二表面上，且覆盖所述进气孔，所述MEMS芯片与所述第一焊盘电连接；

ASIC芯片，所述ASIC芯片绑定于所述线路基板的所述第二表面上，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接；

第一封装电路板，所述第一封装电路板为环形，所述第一封装电路板位于所述线路基板的所述第二表面上，且围绕所述MEMS芯片和所述ASIC芯片设置；

灌封胶，所述灌封胶填充于所述第一封装电路板的内侧，且包覆所述MEMS芯片和所述ASIC芯片；

第二封装电路板，所述第二封装电路板位于所述第一封装电路板远离所述线路基板的一侧，所述第二封装电路板远离所述线路基板的一侧表面上设置有多个第二焊盘，所述第二焊盘与所述ASIC芯片电连接；

其中，所述进气孔用于作用力从背部进气方向进入，通过所述进气孔上方的MEMS芯片使所述MEMS芯片受力发生变化，产生压力信号，所述ASIC芯片将所述压力信号放大处理且将所述压力信号转换为电压信号后传输至外部电路。

2.根据权利要求1所述的压力模块，其特征在于，还包括侧面引线，所述第一焊盘与所述第二焊盘一一对应，所述第一焊盘与对应所述第二焊盘通过所述侧面引线电连接；

所述线路基板上的互连线路与所述侧面引线电连接。

3.根据权利要求1所述的压力模块，其特征在于，所述第二封装电路板设置有多个第二焊盘的表面上还设置有多个引出电极，所述引出电极与所述第二焊盘一一对应电连接，所述引出电极用于输出测试信号。

4.根据权利要求1所述的压力模块，其特征在于，所述线路基板和所述第一封装电路板、所述第二封装电路板的衬底材料均为陶瓷或者玻璃。

5.根据权利要求1所述的压力模块，其特征在于，所述第二封装电路板与所述第一封装电路板通过环氧胶粘合，所述第一封装电路板与所述线路基板通过环氧胶粘合。

6.根据权利要求1所述的压力模块，其特征在于，所述灌封胶的材料为环氧树脂、有机硅树脂或聚氨酯。