[实用新型]化学液浓度控制系统和清洗装置有效
申请号: | 202022501325.1 | 申请日: | 2020-11-02 |
公开(公告)号: | CN214203615U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 李嘉伦;杨昱霖;许忠晖;苏财宝 | 申请(专利权)人: | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 250101 山东省济南市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 浓度 控制系统 清洗 装置 | ||
本实用新型实施例公开了一种化学液浓度控制系统和清洗装置,该化学液浓度控制系统包括储液模块,储液模块用于储存化学液,化学液中溶有至少一种化学品;至少一条化学品输送管路,用于向储液模块输送化学品,化学品输送管路上设置有流量计;浓度测量模块,用于测量化学液的浓度;流量控制模块,流量控制模块分别与流量计、浓度测量模块连接,用于根据流量计测得的当前流量数据、浓度测量模块测得的当前浓度数据和目标浓度控制化学品输送管路的流量。本实用新型实施例通过流量控制模块根据当前流量数据、当前浓度数据和目标浓度控制化学品输送管路的流量以使清洗晶片的化学液始终维持在目标浓度,进而保证对晶片完全且适度清洗。
技术领域
本实用新型实施例涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种化学液浓度控制系统和清洗装置。
背景技术
随着半导体技术的发展,制造半导体器件相关设备的应用也越来越广泛。
晶片清洗装置为制造半导体器件时常用的设备之一。晶片清洗基台中化学液需要维持稳定的浓度来对晶片进行清洗。
然而现有晶片清洗装置存在对化学液的浓度不能及时控制,导致化学液浓度不稳定,使得晶片被过度清洗或清洗不完全。
实用新型内容
本实用新型提供一种化学液浓度控制系统和清洗装置,以实现保持系统中化学液浓度稳定,进而保证对晶片完全且适度清洗。
本实用新型实施例提供了一种化学液浓度控制系统,该化学液浓度控制系统包括:
储液模块,所述储液模块用于储存化学液,所述化学液中溶有至少一种化学品;
至少一条化学品输送管路,用于向所述储液模块输送所述化学品,所述化学品输送管路上设置有流量计;
浓度测量模块,用于测量所述化学液的浓度;
流量控制模块,所述流量控制模块分别与所述流量计、所述浓度测量模块连接,用于根据所述流量计测得的当前流量数据、所述浓度测量模块测得的当前浓度数据和目标浓度控制所述化学品输送管路的流量。
可选的,所述流量控制模块包括控制器和与所述化学品输送管路一一对应的流量控制开关,所述流量控制开关设置在对应的所述化学品输送管路上;
所述控制器分别与所述流量计、所述浓度测量模块、所述流量控制开关电连接,用于根据各所述化学品输送管路的当前流量数据、所述当前浓度数据和目标浓度确定目标开度数据,所述目标开度数据包括各所述流量控制开关分别对应的目标开度,并根据所述目标开度数据控制各所述流量控制开关的开度。
可选的,所述控制器包括数值比对单元和与所述数值比对单元电连接的执行单元,所述数值比对单元分别与所述流量计、所述浓度测量模块连接,用于根据所述当前流量数据、所述当前浓度数据和预设对应关系输出目标开度数据至所述执行单元,所述执行单元用于根据目标开度数据向各所述流量控制开口输出对应的目标控制信号以控制所述流量控制开关的开度。
可选的,所述预设对应关系包括所述目标浓度下多组预设当前流量数据、预设当前浓度数据与预设目标开度数据的对应关系;
所述数值比对单元分别与所述流量计、所述浓度测量模块连接,用于将与所述当前流量数据匹配的预设当前流量数据,且与所述当前浓度数据匹配的预设当前浓度数据对应的预设目标开度数据确定为所述目标开度数据并输出至所述执行单元。
可选的,所述化学液浓度控制系统,包括两条化学品输送管路,两条所述化学品输送管路用于输送不同化学品。
可选的,所述化学品输送管路上还设置有流通控制开关,所述流通控制开关用于控制所述化学品输送管路的流通状态。
可选的,所述化学液浓度控制系统,还包括腔室和供给管路,所述供给管路连通所述储液模块和所述腔室。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造