[实用新型]一种集成电路引线框架

权利要求书

1.一种集成电路引线框架，其特征在于，间隔设置有多个基岛和多个剪切部，每个剪切部包括两个引脚和一个切割道，所述切割道两端分别与所述两个引脚相连，所述两个引脚和切割道围成第一凹槽，所述第一凹槽开口设置在所述剪切部的底部，所述切割道具有第一凸起，所述第一凸起设置于对应的第一凹槽中。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架，其特征在于，所述第一凸起将对应的第一凹槽分割成两个部分。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路引线框架，其特征在于，所述第一凸起的宽度小于所述切割道的宽度。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路引线框架，其特征在于，所述第一凸起的宽度与所述第一凹槽的宽度之比为0.25~0.5。

5.根据权利要求2所述的一种集成电路引线框架，其特征在于，所述第一凸起的高度小于所述引脚的高度。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路引线框架，其特征在于，所述第一凸起的高度与所述第一凹槽的深度之比为0.25~1。

7.根据权利要求2所述的一种集成电路引线框架，其特征在于，所述第一凹槽被对应的第一凸起分割成的两个部分形状相同。