[实用新型]一种承重式烧结多孔砖

说明书

本实用新型涉及一种承重式烧结多孔砖，包括砖体以及设于所述砖体内且两端贯穿砖体承载面的通孔，其特征在于：包括设于所述砖体任意相对面上且可相互配合并适配的插接槽和插接块；所述插接块包括与所述砖体一体成型且设于所述砖体任意侧壁上的块本体、设于所述块本体底部且截面形状为“矩形”的凹槽以及若干组一端自块本体的两侧侧壁延伸至凹槽处并与所述凹槽连通的连通腔；其中，所述连通腔包括一个主腔室和两个副腔室，且主腔室和各副腔室的两端均以“三角形”分布。本实用新型的有益效果：配合效果好，提高施工质量。

技术领域

本实用新型涉及建材技术领域，特别涉及一种承重式烧结多孔砖。

背景技术

多孔砖，是一种建筑工程用的建材，由于其具有良好的承载能力，因此，被广泛的推广；

然而，现有的多孔砖在配合时极为考验施工人员的熟练度，稍有不慎就会导致相邻砖体之间出现配合不当的情况，进而影响建造的质量；

不仅如此，现有的砖体在配合时需要通过混凝土(或水泥)进行配合并固定，而现有的砖体结构只能使得混凝土与砖体的表面接触，因此，混凝土与砖体之间的配合极为单一，影响建筑的强度与稳定性。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种承重式烧结多孔砖，旨在解决上述背景技术中出现的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种承重式烧结多孔砖，包括砖体以及设于所述砖体内且两端贯穿砖体承载面的通孔，其特征在于：包括设于所述砖体任意相对面上且可相互配合并适配的插接槽和插接块。

优选为：所述插接块包括与所述砖体一体成型且设于所述砖体任意侧壁上的块本体、设于所述块本体底部且截面形状为“矩形”的凹槽以及若干组一端自块本体的两侧侧壁延伸至凹槽处并与所述凹槽连通的连通腔；其中，所述连通腔包括一个主腔室和两个副腔室，且主腔室和各副腔室的两端均以“三角形”分布。

优选为：所述块本体由截面形状为“矩形”的第一本体和截面形状为“等腰梯形”的第二本体一体成型；其中，所述凹槽设于所述第一本体的底部，所述主腔室和副腔室的起始端位于第二本体的倾斜侧壁上。

优选为：所述插接槽包括设于所述砖体远离块本体一侧侧壁上的槽本体、设于所述槽本体底部槽壁上且与各主腔室和副腔室的末端相互对应的分槽体以及至少一个设于所述分槽体槽壁上的限位槽。

优选为：各分槽体内的限位槽数量有三个，且各限位槽均等距间隔排列。

本实用新型的有益效果：

本实用新型利用砖体两侧设置的且相互适配的插接块与插接槽进行配合，使得相邻砖体之间配合的更加方便，从而确保建筑的质量；

不仅如此，本实用新型还在插接块上设置了连通腔，连通腔内可以填充混凝土(即：水泥，下同)，从而来提高水泥与砖体以及砖体与砖体之间配合的紧密程度，确保砖体之间配合的稳定性和结构强度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型具体实施例1的结构示意图；

图2为图1中的A-A剖视图；

图3为本实用新型具体实施例2的结构示意图；

图4为图3中的B-B剖视图；

图5为图3中的C-C剖视图；

图6为图3中的D-D剖视图。

具体实施方式