[实用新型]一种超高贴合良率的3D保护贴有效
| 申请号： | 202022510972.9 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN213537798U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 何叶伟;宫载胜;姚维波;董红星 | 申请（专利权）人： | 宁波惠之星新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;H04M1/02;H04M1/18 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 吴晓微 |
| 地址： | 315000 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超高 贴合 保护 | ||
【权利要求书】：
1.一种超高贴合良率的3D保护贴，其特征在于，包括从上往下依次层叠的覆膜层(1)、聚丙烯酸树脂硬化层(2)、光学级热塑性TPU基材层(3)、有机硅压敏胶保护层(4)和剥离层(5)；所述覆膜层(1)的厚度为25～120μm；所述聚丙烯酸树脂硬化层(2)的厚度为2～4μm；所述光学级热塑性TPU基材层(3)的厚度为80～150μm；所述有机硅压敏胶保护层(4)的厚度为5～20μm；所述剥离层(5)的厚度为20～100μm。
2.如权利要求1所述的一种超高贴合良率的3D保护贴，其特征在于，所述覆膜层(1)的厚度为60μm。
3.如权利要求1所述的一种超高贴合良率的3D保护贴，其特征在于，所述聚丙烯酸树脂硬化层(2)的厚度为3μm。
4.如权利要求1所述的一种超高贴合良率的3D保护贴，其特征在于，所述光学级热塑性TPU基材层(3)的厚度为125μm。
5.如权利要求1所述的一种超高贴合良率的3D保护贴，其特征在于，所述有机硅压敏胶保护层(4)的厚度为15μm。
6.如权利要求1所述的一种超高贴合良率的3D保护贴，其特征在于，所述剥离层(5)的厚度为25μm。
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