[实用新型]通过发热在LED背面形成LOGO标志的LED模组有效

专利信息
申请号: 202022515321.9 申请日: 2020-11-03
公开(公告)号: CN212986804U 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 汪丽 申请(专利权)人: 深圳市艾杰特科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V33/00;F21V29/503;F21V29/51;G09F13/04;G09F23/00;F21Y115/10
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 余显忠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 通过 发热 led 背面 形成 logo 标志 模组
【权利要求书】:

1.一种通过发热在LED背面形成LOGO标志的LED模组,包括散热部(10)、安装于所述散热部(10)的安装腔内的LED光源板(9)、反光杯(11)以及罩住所述反光杯(11)并固定在所述散热部(10)上的罩(12),所述罩(12)将所述反光杯(11)固定,其特征在于,所述安装腔内设置有一槽部,在该槽部容置有一盒部(8),所述盒部(8)的一面紧贴式固定于所述LED光源板(9)的背光面,其内设有用于存储液体的容腔,所述LED模组还包括:

一外接式功能件(2),可拆卸的安装于所述散热部(10)上,其与所述散热部(10)之间形成有竖向腔室,所述外接式功能件(2)外壁涂覆有一层遇热变色的涂层(4),所述外接式功能件(2)为透明结构,其内部设置有发光件,该发光件接入LED光源板(9)的供电电源;

螺旋管(3),设置于所述竖向腔室内,其下端通过导管(6)连接至所述盒部(8),所述容腔、导管(6)和螺旋管(3)之间形成相通的腔道;

贴纸(5),其上镂空有LOGO,所述贴纸(5)绕成圆环体套设于所述外接式功能件(2)外壁的涂层(4)外。

2.根据权利要求1所述的一种通过发热在LED背面形成LOGO标志的LED模组,其特征在于,所述容腔内存储有遇热易挥发的介质。

3.根据权利要求2所述的一种通过发热在LED背面形成LOGO标志的LED模组,其特征在于,所述介质包括乙二醇、丙二醇的一种。

4.根据权利要求1所述的一种通过发热在LED背面形成LOGO标志的LED模组,其特征在于,所述盒部(8)为铝材质盒体。

5.根据权利要求1所述的一种通过发热在LED背面形成LOGO标志的LED模组,其特征在于,所述外接式功能件为单向开腔的圆柱结构,其旋接于所述散热部(10)上并在旋接处设置有密封圈。

6.根据权利要求1所述的一种通过发热在LED背面形成LOGO标志的LED模组,其特征在于,所述贴纸(5)为不透明贴纸,其上的色彩与受热未变色前的涂层(4)色彩一致、但与受热变色后的涂层(4)不一致。

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