[实用新型]一种LTCC基SiP封装外壳有效

申请号：	202022515870.6	申请日：	2020-11-03
公开（公告）号：	CN213026100U	公开（公告）日：	2021-04-20
发明（设计）人：	刘俊永;刘慧;李靖巍;吴建利;周波;王伟;吴申立	申请（专利权）人：	中国电子科技集团公司第四十三研究所
主分类号：	H01L23/08	分类号：	H01L23/08;H01L23/06;H01L23/047;H01L21/48
代理公司：	合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115	代理人：	周静
地址：	230088 安***	国省代码：	安徽;34
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摘要：
搜索关键词：	一种 ltcc sip 封装外壳
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【权利要求书】：

1.一种LTCC基SiP封装外壳，其特征在于：包括LTCC基板，固定在LTCC基板顶部的金属围框以及固定在金属围框顶部的金属盖板；所述LTCC基板包括陶瓷基板、以及对称固设在陶瓷基板顶部和底部的复合金属布线层；所述陶瓷基板的内部和表层布置有厚膜银导体布线，所述复合金属布线层由内至外依次为镍膜层、钯膜层、金膜层。

2.根据权利要求1所述的LTCC基SiP封装外壳，其特征在于：所述厚膜银导体布线的厚度为5-20μm，镍膜层的厚度为1-10μm，钯膜层的厚度为0.05-0.2μm，金膜层的厚度为0.1-0.5μm。

3.根据权利要求1所述的LTCC基SiP封装外壳，其特征在于：所述金属围框的材质为4J29合金或4J42合金。

4.根据权利要求3所述的LTCC基SiP封装外壳，其特征在于：所述金属围框的表面由内至外依次镀覆有镍膜层和金膜层。

5.根据权利要求1所述的LTCC基SiP封装外壳，其特征在于：所述金属围框与LTCC基板通过焊料钎焊固定连接。

6.根据权利要求5所述的LTCC基SiP封装外壳，其特征在于：所述焊料的材质为金锗合金、金锡合金、铅锡合金或锡银铜合金。

7.根据权利要求1所述的LTCC基SiP封装外壳，其特征在于：所述金属盖板的材质为4J29合金或4J42合金。

8.根据权利要求1所述的LTCC基SiP封装外壳，其特征在于：所述金属盖板通过平行封焊或锡焊的方式与金属围框固定连接，并与金属围框围合形成气密封腔体。

9.根据权利要求8所述的LTCC基SiP封装外壳，其特征在于：所述金属盖板的表面由内至外依次镀覆有镍膜层和金膜层。

10.根据权利要求1-9任一项所述的LTCC基SiP封装外壳，其特征在于：所述金属围框和金属盖板的数量至少为一个。

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