[实用新型]一种基于半导体制冷片的LED灯有效
申请号: | 202022517921.9 | 申请日: | 2020-11-04 |
公开(公告)号: | CN213712754U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 陈汉杰 |
主分类号: | F21S6/00 | 分类号: | F21S6/00;F21V29/54;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430040 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 半导体 制冷 led | ||
1.一种基于半导体制冷片的LED灯,包括灯头(1)、底座(2)、上杆(201)和下杆(202),其特征在于:
所述上杆(201)位于下杆(202)上方,所述灯头(1)位于上杆(201)上方,所述底座(2)位于下杆(202)下方;
所述灯头(1)包括后盖(101)、安装盒(103)和前盖(106),所述后盖(101)右侧与安装盒(103)外壁左面固定连接,所述前盖(106)位于安装盒(103)右侧,所述前盖(106)内壁左侧开有内螺纹(108),所述安装盒(103)外壁右侧开有与内螺纹(108)对应的外螺纹(109),所述前盖(106)右侧镶嵌有玻璃(107);
所述安装盒(103)外壁左侧位于后盖(101)内部安装有半导体制冷片(102),所述安装盒(103)内部左侧固定连接有隔板(104),所述隔板(104)左侧安装有控制芯片(105),所述隔板(104)右侧中部固定连接有安装座二(112),所述隔板(104)右侧边缘固定连接有若干个呈环形的等距分布的安装座一(110),所述安装座二(112)上安装有若干个灯泡一(111),所述安装座一(110)上安装有灯泡二(113);
所述上杆(201)下方中部固定连接有连接块一(205),所述下杆(202)上表面前后两端均固定连接有连接块二(206),所述连接块二(206)位于连接块一(205)外侧,所述后盖(101)左侧固定连接有连接杆(114),所述连接杆(114)另一端与上杆(201)上端右侧固定连接,所述下杆(202)下端与底座(2)上端固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷片的LED灯,其特征在于:所述底座(2)上表面左侧和右侧分别安装有插头(204)和控制面板(203)。
3.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷片的LED灯,其特征在于:所述灯泡一(111)、灯泡二(113)和半导体制冷片(102)均通过电线与控制芯片(105)电性连接。
4.根据权利要求2所述的一种基于半导体制冷片的LED灯,其特征在于:所述控制芯片(105)和插头(204)均通过电线与控制面板(203)电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷片的LED灯,其特征在于:所述连接块一(205)中部贯穿固定有转杆(207),所述转杆(207)后端与后面的所述连接块二(206)转动连接。
6.根据权利要求5所述的一种基于半导体制冷片的LED灯,其特征在于:前面的所述连接块二(206)前面开有贯穿其后面的通孔(211),所述转杆(207)前端嵌入通孔(211)内部,所述转杆(207)前端开有螺纹槽(208),前面的所述连接块二(206)前方设有与螺纹槽(208)对应的螺栓(209),前面的所述连接块二(206)前面设有垫片(210),所述垫片(210)位于螺栓(209)前端外侧。
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