[实用新型]一种发光二极管制造用成型模具有效
申请号: | 202022519035.X | 申请日: | 2020-11-05 |
公开(公告)号: | CN213660356U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 刘理武;刘晓旭;詹建文 | 申请(专利权)人: | 福建龙业光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
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地址: | 364000 福建省龙*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 制造 成型 模具 | ||
本实用新型涉及发光二极管制造领域,尤其为一种发光二极管制造用成型模具,包括基座,所述固定块的内侧固定连接有第二电机,所述第二电机的主轴末端固定连接有第一齿轮,所述第一齿轮的底端啮合连接有第二齿轮,所述第二齿轮的右端啮合连接有第三齿轮,所述第一杆件的另一端转动连接有夹板,所述夹板的中端转动连接有第二杆件,所述第二杆件的另一端与固定块转动连接,本实用新型中,通过打开第二电机带动第一齿轮转动,进而使得第二齿轮和第三齿轮转动,带动第一杆件转动,配合第二杆件使得夹板将发光二极管元件固定,有利于生产过程中的定位,从而避免生产的发光管歪斜,提高产品的良品率。
技术领域
本实用新型涉及发光二极管制造领域,具体为一种发光二极管制造用成型模具。
背景技术
发光二极管简称为LED,由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成,当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管,发光二极管生产需要使用模具成型,将模具上的支脚设于模具的模粒内部,然后在模粒的内部灌胶以供烘烤成型而成为发光二极管产品,针对上述问题提出一种发光二极管制造用成型模具。
现有的发光二极管制造用成型模具在生产过程中不能很好的定位,从而使得发光二极管的内部元件歪斜,影响制造的良品率,与此同时,现有的发光二极管制造用成型模具在成型后,难以快速取出,影响产品的生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种发光二极管制造用成型模具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种发光二极管制造用成型模具,包括基座,所述基座的左端固定连接有第一电机,所述第一电机的主轴末端固定连接有螺纹轴,所述螺纹轴的外侧螺旋连接有螺纹套筒,位于左端的螺纹套筒的顶端固定连接有后模具,位于右端的螺纹套筒的顶端固定连接有前模具,所述基座的顶端左侧固定连接有支架,所述支架的右侧底端固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的底端固定连接有固定块,所述固定块的内侧固定连接有第二电机,所述第二电机的主轴末端固定连接有第一齿轮,所述第一齿轮与固定块转动连接,所述第一齿轮的底端啮合连接有第二齿轮,所述第二齿轮的右端啮合连接有第三齿轮,所述第二齿轮与第三齿轮的外侧均固定连接有第一杆件,所述第一杆件的另一端转动连接有夹板,所述夹板的中端转动连接有第二杆件,所述第二杆件的另一端与固定块转动连接。
优选的,所述螺纹轴外侧设有相反的螺纹,所述螺纹轴上的相反螺纹呈水平对称设置。
优选的,所述螺纹套筒的个数共有2个,所述螺纹套筒呈水平对称设置,所述螺纹套筒与基座的内侧滑动连接。
优选的,所述后模具的右下角固定连接有卡块,所述前模具的内侧左下角设有凹槽。
优选的,所述第二齿轮和第三齿轮均与固定块转动连接,所述第二齿轮的大小与第三齿轮的大小相等。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,通过设置的第二电机、第一齿轮、第二齿轮、第三齿轮、第一杆件、第二杆件、夹板等,通过打开第二电机带动第一齿轮转动,进而使得第二齿轮和第三齿轮转动,带动第一杆件转动,配合第二杆件使得夹板将发光二极管元件固定,有利于生产过程中的定位,从而避免生产的发光管歪斜,提高产品的良品率;
2、本实用新型中,通过设置的第一电机、螺纹轴、螺纹套筒、前模具、后模具,通过打开第一电机带动螺纹轴转动,从而使得螺纹套筒做相对滑动,带动前模具和后模具开合,从而在进行灌胶,加热成型后,便于对成型的发光二极管进行取出,有利于提高生产效率。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型图1的A处结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造