[实用新型]防翘曲背钻复合铝盖板

说明书

本实用新型涉及防翘曲背钻复合铝盖板,包括铝片层、黏合膜层及纤维纸板层，所述铝片层、黏合膜层及纤维纸板层依次层叠设置，所述黏合膜层为热熔型片材，所述铝片层、黏合膜层及纤维纸板层通过热压压合方式以连接形成复合盖板结构。上述的防翘曲背钻复合铝盖板，采用铝片层及纤维纸板层以形成复合盖板结构，能够有效降低生产成本；同时，采用热熔型片材以充当黏合剂作用，确保复合盖板具有良好的平面完整性，能够防止复合盖板发生翘曲现象，减少了钻孔毛刺及确保了生产品质。

技术领域

本实用新型涉及背钻盖板设备技术领域，特别是涉及一种防翘曲背钻复合铝盖板。

背景技术

PCB背钻技术是将沉铜后的导通孔中非传输导电层部分采用机械钻孔加工方式去除，以保证保留的部分信号传输稳定性，有利于高速信号传输。PCB背钻技术通常采用高频电子感应原理钻机进行钻孔背钻加工，利用高频电子导通回路由钻针尖部接触盖板或PCB板开始计算设计下钻的深度。

其中，PCB背钻盖板一般由铝片层、黏合层及纤维纸层组合而成，通过黏合层以实现铝片层与纤维纸层的连接处理，从而实现背钻盖板制作；但是，目前市面上所采用的黏合层一般为不干胶，容易导致制作后的背钻盖板产生翘起翘曲现象，从而产生钻孔毛刺及影响了生产品质。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的背钻盖板容易产生翘曲现象的技术问题，提供一种防翘曲背钻复合铝盖板，能够防止盖板发生翘曲现象，减少了钻孔毛刺及确保了生产品质。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：

防翘曲背钻复合铝盖板，包括铝片层、黏合膜层及纤维纸板层，所述铝片层、黏合膜层及纤维纸板层依次层叠设置，所述黏合膜层为热熔型片材，所述铝片层、黏合膜层及纤维纸板层通过热压压合方式以连接形成复合盖板结构。

本实用新型的防翘曲背钻复合铝盖板，采用热熔型片材以充当黏合剂作用，能够防止复合盖板发生翘曲现象，减少了钻孔毛刺及确保了生产品质。

在其中一个实施例中，所述铝片层的厚度为0.05mm至0.2mm。

在其中一个实施例中，所述黏合膜层的厚度为30um至100um。

在其中一个实施例中，所述纤维纸板层的厚度为30um至100um。

在其中一个实施例中，所述纤维纸板层为纸质材料。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施方式的防翘曲背钻复合铝盖板的示意图。

附图标号说明：

100、防翘曲背钻复合铝盖板；

10、铝片层，20、黏合膜层，30、纤维纸板层。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。