[实用新型]一种COF模组制程装置

说明书

本实用新型公开了一种COF模组制程装置，包括基板和上盖板，基板与工作台面接触的底端面上设置有沉孔且沉孔内设置有高温磁铁，高温磁铁能将基板和上盖板稳定吸在一起，基板顶端面上设置有下沉槽和下沉镂空窗，待封装软性线路板上的加强板能装入下沉槽，待封装软性线路板上的背面元器件嵌入下沉镂空窗，上盖板上设置有让位镂空窗，待封装软性线路板上的正面元器件嵌入让位镂空窗，待封装软性线路板位于基板和上盖板之间，本实用新型的目的在于提供一种COF模组制程装置，软性线路板在封装过程中不易变形、不易振动。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片封装制程技术领域，尤其涉及一种COF(软性线路板封装)模组制程装置。

背景技术

目前随着人工智能、智慧城市和通讯产品等发展，对电子产品和性能、集成度和惠普需求也随着增强。摄像头、指纹锁等产品的线路主板，一般制程是将裸晶固定在有一定硬度的线路基板(FR4、陶瓷等)上，然后将裸晶的输入焊盘和输出焊盘均通过高精密的金线球焊机与线路基板焊盘在一起封装成晶片模块，再然后采用SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)等工艺将封装好的晶片模块与线路主板焊接在一起，最后再点胶和组装镜头等周边元器件。这种常用电子产品线路主板加工制程长、体积大、成本高，不利于电子产品的集成和普惠消费者。

为了缩短传统晶片制程工序，增加线路主板集成度，降低成本和增添可挠折性，COF制程方式成为晶片封装的一个重要的方向。但现有软性线路板厚度薄，在晶片模块封装制程中极易变形；同时在制程中如果固晶机在将裸晶与软性线路板贴合时，软性线路板产生振动会影响贴装精度。在固晶后焊接金线时也会因软性线路板振动或软性线路板形变导致焊接精度下降、引线悬空、焊针抵伤裸晶焊盘等诸多不良，导致制程直通率极低。因此对于一种COF模组制程装置，软性线路板在封装过程中极易变形、易振动是我们要解决的问题。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种COF模组制程装置，软性线路板在封装过程中不易变形、不易振动。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种COF模组制程装置，包括基板和上盖板，基板与工作台面接触的底端面上设置有沉孔且沉孔内设置有高温磁铁，高温磁铁能将基板和上盖板稳定吸在一起，基板顶端面上设置有下沉槽和下沉镂空窗，待封装软性线路板上的加强板能装入下沉槽，待封装软性线路板上的背面元器件嵌入下沉镂空窗，上盖板上设置有让位镂空窗，待封装软性线路板上的正面元器件嵌入让位镂空窗，待封装软性线路板位于基板和上盖板之间。

本实用新型一种COF模组制程装置的有益效果是，开始进行封装时，先将待封装软性线路板的封装晶片背面的加强板平贴安装到下沉槽，使加强板与待封装软性线路板整体基准面平整，待封装软性线路板上的背面元器件嵌入下沉镂空窗，使待封装软性线路板在进行封装过程中基准面平整。再将上盖板覆在基板上，高温磁铁的磁力能穿透基板将基板和上盖板稳定吸在一起(在封装完成进行后要进行金丝球焊接，需要加热，所以使用耐高温的高温磁铁)，高温磁铁为圆柱形，直径为4-8mm,高度为1.2-3mm，此时待封装软性线路板位于基板和上盖板之间，待封装软性线路板上的正面元器件嵌入让位镂空窗，封装完成。由于基板对待封装软性线路板上的背面元器件镂空避让，上盖板对正面元器件做镂空避让，使待封装软性线路板可以平整的固定在基板上，避免待封装软性线路板产生形变；同时这种结构的COF模组制程装置还能提高贴装精度等，且待封装软性线路板被夹在基板和上盖板之间，避免在进行封装过程中产生振动。

作为本实用新型的进一步改进是，顶端面上还设置有定位柱，待封装软性线路板上设置有第一定位孔，上盖板设置有第二定位孔，定位柱依次穿过第一定位孔和第二定位孔，第一定位孔、第二定位孔的大小、尺寸均大于定位柱的大小、尺寸。由于采用定位柱依次穿过第一定位孔和第二定位孔，没有使用螺丝固定，高温磁铁进行吸附时更方便；同时定位柱、第一定位孔和第二定位孔进一步使待封装软性线路板稳定夹在基板和上盖板之间。第一定位孔、第二定位孔的大小、尺寸略均大于定位柱的大小、尺寸，使定位柱能正好卡入第一定位孔、第二定位孔。