[实用新型]一种骨科用简易冰敷装置有效
申请号: | 202022525552.8 | 申请日: | 2020-11-05 |
公开(公告)号: | CN213851383U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 陈晓兵 | 申请(专利权)人: | 陈晓兵 |
主分类号: | A61F7/10 | 分类号: | A61F7/10 |
代理公司: | 济南方宇专利代理事务所(普通合伙) 37251 | 代理人: | 刘旋 |
地址: | 250000 山东省济南市章丘市明*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 骨科 简易 装置 | ||
1.一种骨科用简易冰敷装置,包括冰袋(1)与导热装置(2),其特征在于:所述冰袋(1)内设有填充物(11);冰袋(1)两侧分别固定连接有绑带(12),绑带(12)末端设有魔术贴;所述冰袋(1)设有内腔(13),内腔(13)与螺孔(14)连通,内腔(13)底面设有定位孔(131);
所述导热装置(2)包括导热棒(21)与转换接头(22);导热棒(21)包括第一半导体(211)、第二半导体(212)、第三半导体(213)、第四半导体(214)、第一导体(215)、第二导体(216)、第三导体(217)与填充体(218);第一半导体(211)、第二半导体(212)、第三半导体(213)与第四半导体(214)依次排列呈W形状;第一半导体(211)与第二半导体(212)通过第一导体(215)连接,第二半导体(212)与第三半导体(213)通过第二导体(216)连接,第三半导体(213)与第四半导体(214)通过第三导体(217)连接;所述填充体(218)呈圆柱形,且第一半导体(211)、第二半导体(212)、第三半导体(213)、第四半导体(214)、第一导体(215)、第二导体(216)与第三导体(217)均位于填充体(218)内部;填充体(218)外表面设有外螺纹(2181),外螺纹(2181)与螺孔(14)通过螺纹连接,导热棒(21)底端位于内腔(13)内;填充体(218)底面设有定位凸起(2182),所述定位凸起(2182)位于定位孔(131)内;第一半导体(211)与第四半导体(214)分别通过导线与转换接头(22)连接;填充体(218)与转换接头(22)固定连接。
2.根据权利要求1所述的骨科用简易冰敷装置,其特征在于:所述填充物(11)为冰水混合物,且冰与水的比例为1:4至1:2。
3.根据权利要求1所述的骨科用简易冰敷装置,其特征在于:所述转换接头(22)为USB接头。
4.根据权利要求1所述的骨科用简易冰敷装置,其特征在于:所述第一半导体(211)、第三半导体(213)均为N型半导体,第二半导体(212)、第四半导体(214)均为P型半导体。
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