[实用新型]一种MEMS光刻音叉晶体振子频率测试探针卡有效
申请号: | 202022525570.6 | 申请日: | 2020-11-05 |
公开(公告)号: | CN213581075U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 谢凡;黄大勇;汪晓虎;张小伟;詹超 | 申请(专利权)人: | 随州泰华电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073;G01R23/02 |
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地址: | 441300 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mems 光刻 音叉 晶体 频率 测试 探针 | ||
一种MEMS光刻音叉晶体振子频率测试探针卡,其组成包括PCB电路板,其特征在于:所述PCB电路板的中上部呈扇形均匀设置有多个连接点一,所述PCB电路板的中下部正中位置横向均匀设置有多个连接点二,所述连接点二的下方设置有探针区,所述探针区内均匀固定安装有多个探针,所述连接点一、连接点二和探针从左至右一一对应且相互连通,所述连接点一处焊接有连接线,所述PCB电路板的底部两端对称设置有定位孔。本实用新型通过PCB电路板将探针和连接线集成到一个电路板上,集成度更高,使用更方便,检测效率也更高。
技术领域
本申请涉及微型音叉晶体生产用设备,尤其涉及一种MEMS光刻音叉晶体振子频率测试探针卡。
背景技术
随着通讯技术的发展,电子器件趋于微型化,采用先进的光刻MEMS半导体制程,应用与电子系统时钟电路的音叉晶体谐振器采用晶圆级制作工艺,音叉晶片在石英晶圆片制作而成,微型晶片生产出来后,由晶片的厚度十分薄,石英晶体是脆性材料,需要使用微型探针对晶片上的音叉晶体进行检测。音叉晶体振子频率测试探针卡是音叉晶体振子频率测试仪与待测音叉晶体振子之间的接口。以往的探针卡集成度不高,严重影响检测效率。
发明内容
针对上述问题,本实用新型的技术方案是:一种MEMS光刻音叉晶体振子频率测试探针卡,其组成包括PCB电路板,其特征在于:所述PCB电路板的中上部呈扇形均匀设置有多个连接点一,所述PCB电路板的中下部正中位置横向均匀设置有多个连接点二,所述连接点二的下方设置有探针区,所述探针区内均匀固定安装有多个探针,所述连接点一、连接点二和探针从左至右一一对应且相互连通,所述连接点一处焊接有连接线,所述PCB电路板的底部两端对称设置有定位孔。
为了有效防止探针变形,所述探针区左右两侧的探针和正中位置的探针为加粗探针。
本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过PCB电路板将探针和连接线集成到一个电路板上,集成度更高,使用更方便,检测效率也更高。
2、本实用新型的左右两侧的探针和正中位置的探针为加粗探针,在检测过程中,由于探针一般较细,可有效防止整个探针组的探针变形,可有效延长使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中: PCB电路板1,连接点一2,连接线3,探针区4, 探针5, 连接点二6,定位孔7。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
在图1中,一种MEMS光刻音叉晶体振子频率测试探针卡,其组成包括PCB电路板1,其特征在于:所述PCB电路板1的中上部呈扇形均匀设置有多个连接点一2,所述PCB电路板1的中下部正中位置横向均匀设置有多个连接点二6,所述连接点二6的下方设置有探针区4,所述探针区4内均匀固定安装有多个探针5,所述连接点一2、连接点二6和探针5从左至右一一对应且相互连通,所述连接点一2处焊接有连接线3,所述PCB电路板1的底部两端对称设置有定位孔7。
所述探针区5左右两侧的探针5和正中位置的探针5为加粗探针。
工作时,将连接线3的另一端与起振条一一对应连接,将PCB电路板1通过定位孔7安装到检测支架上。探针区5内的每一根探针5对应晶圆载片上的一个音叉晶体振子。将晶圆载片放置到探针卡的正下方,使用探针卡上的探针5对晶圆载片上的音叉晶体振子进行物理和电学接触,并通过起振条将信号传递给控制系统,以检测晶圆载片上的音叉晶体振子的性能。本实用新型集成度高,使用方便,可有效提高检测效率。
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