[实用新型]一种小型ADC传感器及温湿度、加速度、光学、组合传感器有效
| 申请号： | 202022528675.7 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN213301319U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 武怡康 | 申请（专利权）人： | 深圳市华普微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 | 代理人： | 张琪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区留新四街万科云*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 小型 adc 传感器 温湿度 加速度 光学 组合 | ||
1.一种小型ADC传感器，包括基板，其特征在于，所述基板上焊接有铜柱，所述铜柱上焊接有模数转换芯片，所述模数转换芯片的上层通过粘胶层粘贴有微机电系统芯片，所述微机电系统芯片通过MEMS连接金线与基板相连接。
2.根据权利要求1所述的小型ADC传感器，其特征在于，所述模数转换芯片通过倒装的方式叠装在基板上，所述模数转换芯片与所述基板电性连接。
3.根据权利要求1所述的小型ADC传感器，其特征在于，所述微机电系统芯片叠装在模数转换芯片上，微机电系统芯片与基板通过MEMS连接金线连接导通。
4.根据权利要求1所述的小型ADC传感器，其特征在于，所述基板的外部粘结有壳体。
5.一种温湿度传感器，其特征在于，该湿度传感器安装有如权利要求1-4任意一项所述小型ADC传感器，包括基板，所述基板上焊接有铜柱，所述铜柱上焊接有模数转换芯片，所述模数转换芯片的上层通过粘胶层粘贴有微机电系统芯片，所述微机电系统芯片通过MEMS连接金线与基板相连接。
6.一种加速度传感器，其特征在于，该加速度传感器安装有如权利要求1-4任意一项所述小型ADC传感器，包括基板，所述基板上焊接有铜柱，所述铜柱上焊接有模数转换芯片，所述模数转换芯片的上层通过粘胶层粘贴有微机电系统芯片，所述微机电系统芯片通过MEMS连接金线与基板相连接。
7.一种光学传感器，其特征在于，该光学传感器安装有如权利要求1-4任意一项所述小型ADC传感器，包括基板，所述基板上焊接有铜柱，所述铜柱上焊接有模数转换芯片，所述模数转换芯片的上层通过粘胶层粘贴有微机电系统芯片，所述微机电系统芯片通过MEMS连接金线与基板相连接。
8.一种组合传感器，其特征在于，该组合传感器安装有如权利要求1-4任意一项所述小型ADC传感器，包括基板，所述基板上焊接有铜柱，所述铜柱上焊接有模数转换芯片，所述模数转换芯片的上层通过粘胶层粘贴有微机电系统芯片，所述微机电系统芯片通过MEMS连接金线与基板相连接。
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