[实用新型]显影蚀刻喷淋装置

权利要求书

1.一种显影蚀刻喷淋装置，其特征在于，包括：喷淋支架、摇摆组件以及喷盘结构，所述喷盘结构设置在所述喷淋支架上，所述摇摆组件设置在所述喷淋支架上并位于所述喷盘结构一侧，所述喷盘结构与所述摇摆组件相连接并在所述摇摆组件的带动下摇摆或者静止对垂直安装的第三方待加工PCB板进行喷射二流体精细喷雾。

2.根据权利要求1所述的显影蚀刻喷淋装置，其特征在于：所述喷盘结构包括二流体喷管组、液体进液管以及快置喷管接头，所述液体进液管设置在所述喷淋支架上并位于所述二流体喷管组一侧，所述液体进液管与二流体喷管组一端相连接，所述二流体喷管组设置在所述喷淋支架上另一端与所述快置喷管头相连通，所述快置喷管头设置在所述喷淋支架上并位于所述二流体喷管组与所述液体进液管之间。

3.根据权利要求2所述的显影蚀刻喷淋装置，其特征在于：所述显影蚀刻喷淋装置还包括工件载体圆盘，所述工件载体圆盘设置在所述喷淋支架之间并用于固定待加工的PCB板。

4.根据权利要求3所述的显影蚀刻喷淋装置，其特征在于：所述二流体喷管组包括第一二流体喷管以及第二二流体喷管，所述第一二流体喷管设置在所述喷淋支架上并以铅锤立起的姿势架设于所述工件载体圆盘一侧外表面，所述第二二流体喷管设置在所述喷淋支架上并以铅锤立起的姿势架设于所述工件载体圆盘另一侧外表面。

5.根据权利要求4所述的显影蚀刻喷淋装置，其特征在于：所述第一二流体喷管的数量为N，其中N大于或等于2。

6.根据权利要求5所述的显影蚀刻喷淋装置，其特征在于：所述第二二流体喷管的数量与第一二流体喷管的数量相同，且所述第一二流体喷管与所述第二二流体喷管处于同一水平高度。

7.根据权利要求6所述的显影蚀刻喷淋装置，其特征在于：所述第一二流体喷管上设有喷流出口。

8.根据权利要求7所述的显影蚀刻喷淋装置，其特征在于，所述二流体喷管组还包括二流体喷嘴，所述二流体喷嘴设置在所述喷流出口上，所述二流体喷嘴的数量与所述喷流出口的数量相同。

9.根据权利要求4所述的显影蚀刻喷淋装置，其特征在于：所述喷盘结构还包括：压缩空气进气管，所述压缩空气进气管包括第一进气管与第二进气管，所述第一进气管与所述第一二流体喷管相连通，所述第二进气管与所述第二二流体喷管相连通。

10.根据权利要求4所述的显影蚀刻喷淋装置，其特征在于，当所述第一二流体喷管与所述第二二流体喷管对待加工的PCB板进行喷射时，所述工件载体圆盘在所述第一二流体喷管与所述第二二流体喷管之间连续或间断旋转。