[实用新型]一种硅微粉加工后装袋装置有效

专利信息
申请号: 202022532257.5 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN213620553U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 掌强 申请(专利权)人: 连云港埃纳硅业有限公司
主分类号: B65B43/54 分类号: B65B43/54;B65B1/06;B65B1/30
代理公司: 连云港润知专利代理事务所 32255 代理人: 王彦明
地址: 222000 江苏省连*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅微粉 加工 装袋 装置
【权利要求书】:

1.一种硅微粉加工后装袋装置,其特征在于:该装置包括底座和竖向固定安装在底座上的支架,在支架上固定安装有用于盛装硅微粉的料斗,在料斗的底部设置有锥形出料管道,在锥形出料管道上还套装有锥形套筒,锥形套筒通过升降驱动机构安装在料斗上;在锥形出料管道处的料斗上还固定安装有若干用于对硅微粉包装袋配合的连接弹簧,在连接弹簧的端部还固定安装有固定夹;在底座上设置有滑槽和2个通过滑块安装在滑槽内的装袋平台,滑槽两侧的底座上均固定安装有用于驱动装袋平台往复移动的动力机构。

2.根据权利要求1所述的硅微粉加工后装袋装置,其特征在于:所述升降驱动机构包括升降气缸,升降气缸固定安装在料斗的外壁上,锥形套筒与升降气缸的活塞杆端固定连接。

3.根据权利要求1所述的硅微粉加工后装袋装置,其特征在于:所述连接弹簧设置有3个,3个连接弹簧沿料斗的周向均匀分布。

4.根据权利要求1或3所述的硅微粉加工后装袋装置,其特征在于:所述固定夹为金属夹或塑料夹。

5.根据权利要求1所述的硅微粉加工后装袋装置,其特征在于:所述滑槽为长方体状的凹槽,滑块呈长方体状。

6.根据权利要求1所述的硅微粉加工后装袋装置,其特征在于:所述动力机构包括驱动气缸,驱动气缸固定安装在底座上,装袋平台与驱动气缸的活塞杆端固定连接。

7.根据权利要求1所述的硅微粉加工后装袋装置,其特征在于:所述支架包括4条升降式支撑柱,每个升降式支撑柱均包括竖向固定安装在底座上的外支撑柱和一端插接在外支撑柱内的内支撑柱,在外支撑柱上还旋接有用于对内支撑柱进行顶紧固定的固定螺栓。

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