[实用新型]一种组合型封装模具

权利要求书

1.一种组合型封装模具，包括下模盒、上模盒、上模体、下模体，上模盒固定在上模体上，下模盒连接在下模体上，上模体与下模体相对设置，其特征在于，还包括导柱、塑模，所述的上、下模体上分别固定有若干上、下模盒，下模体上固定有若干导柱，上模体上对应位置设有定位孔，导柱穿过定位孔与上模体连接，上、下模盒均设有两种以上尺寸的塑模，塑模之间连通有料道。

2.根据权利要求1所述的一种组合型封装模具，其特征在于，所述的塑模对称设置，对称设置的两个塑模尺寸相同，且二者之间连通有料道。

3.根据权利要求1所述的一种组合型封装模具，其特征在于，所述的塑模由模盒及引线盒组成。

4.根据权利要求1所述的一种组合型封装模具，其特征在于，还包括热电偶，所述的下模体边缘设有引出口，热电偶设置在下模体内，并由引出口伸出到外部。

5.根据权利要求1所述的一种组合型封装模具，其特征在于，所述的下模盒两端上表面固定有定位块。