[实用新型]高分子预制件数控热传导焊台

说明书

本实用新型公开了一种高分子预制件数控热传导焊台,其技术方案要点是机架的上板设置为半豁口状，上板上安装电热恒温焊接系统和冷却系统，气缸分别控制电加热金属焊接盘及铜冷却盘升降，所述机架的工作台设置有放置中控伺服减速系统的中空部，所述工作台上放置有转盘，所述转盘分为焊接工位、冷却工位和准备工位，所述转盘上端依次放置焊接工件，所述转盘的下端设置中控伺服减速系统带动转盘转动，所述机架的下板放置安装数控系统和恒温冷水机。本实用新型的技术效果为达到了集机、电、气动和数字控制为一体，体现了高精度、高质量、高效率；在焊接过程中更安全、更环保、更舒适、结构集成化、智能化、柔性化，能满足不同规格工件的生产需要。

技术领域

本实用新型属于焊接自动化技术领域，具体涉及一种高分子预制件数控热传导焊台。

背景技术

随着时代的发展以及实际生产要求的提高，对于焊接自动化、焊接效率要求也日益增长。在高速发展的工业自动化时代背景下，新型焊接材料的出现，以往的热风焊接已经无法满足新材料的焊接要求。此项针对金属涂层板材料，可以完全颠覆以往的热风焊，通过新的焊接方式进行焊接。伴随工业自动化程度越来越高的现状，我们在设计研发的基础上需要进一步提高设备的自动化程度，达到高效，安全，操作简单的目的。

当下主流的焊接材料为TPO\PVC覆膜板的焊接，基本采用了热风焊接，热风焊接是采用热空气焊枪进行防水卷材搭接粘合的施工方法。当热风气流直接吹向接缝区时，导致接缝区和与母材同材质的焊接层熔化。通过焊接层与被焊塑料熔化在一起使接缝粘合。这种焊接方法焊接设备轻巧容易携带，但对操作者的焊接技能要求比较高。并在焊接过程中如若操作不当，很容易出现焊接不均匀或者热风加热时间过长导致材料烧焦，出现中间缺焊影响强度，烧焦影响美观。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种高分子预制件数控热传导焊台，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种包括机架、中控伺服减速系统、电热恒温焊接系统、冷却系统、数控系统和恒温冷水机；所述机架分为上板、工作台和下板，所述机架的上板设置为半豁口状，所述上板上安装电热恒温焊接系统和冷却系统，所述电热恒温焊接系统从上之下依次为第一气缸、水冷隔温冷却盘、隔温盘和电加热金属焊接盘，所述冷却系统从上至下依次为第二气缸、水循环冷却板、温差片、保温片和铜冷却盘，所述第一气缸和第二气缸分别控制电加热金属焊接盘及铜冷却盘升降，所述机架的工作台设置有放置中控伺服减速系统的中空部，所述工作台上放置有转盘，所述转盘分为焊接工位、冷却工位和准备工位，所述转盘上端依次放置焊接工件，所述转盘的下端设置中控伺服减速系统带动转盘转动，所述机架的下板放置安装数控系统和恒温冷水机。

优选的，其特征在于：所述中控伺服减速系统包括中空旋转平台和行星减速机，所述行星减速机连接工作台面的转动轴，控制工作台上准备工位、焊接工位和冷却工位之间的循环变换，其中转台旋转的速度可以通过数控系统的参数控制。

优选的，所述数控系统由可编程多轴运动控制器，步进电机驱动器，电源开关和继电器组成，所述数控系统能够对中控伺服减速系统、电热恒温焊接系统和冷却系统进行控制。

优选的，所述水冷隔温冷却盘顶端设置有气缸伸出的凹槽，侧面设置有水循环冷水入口和水循环冷水出口。

优选的，所述温差片的顶端面上设置有水循环冷水入口和水循环冷水出口。

优选的，所述焊件工装包括高分子涂层金属板和高分子卷材，所述高分子涂层金属板上设置有高分子涂层面。

优选的，所述工作台上设置有转轮定位装置，转轮定位装置设置在转盘的四个圆周点上，可以起到轴向和周向限位的作用，防止跳动。

本实用新型的技术效果和优点：