[实用新型]超声波探伤仪和测厚仪组合装置

权利要求书

1.超声波探伤仪和测厚仪组合装置，包括超声波探伤仪(1)；其特征在于：所述超声波探伤仪的主板芯片通过连接线(7)与一直探头(6)相连接；所述超声波探伤仪背面设置有用于收纳连接线的线盒(5)；所述超声波探伤仪正面的按键部分(3)设置有测厚按键，以控制直探头进行测厚操作。

2.根据权利要求1所述的超声波探伤仪和测厚仪组合装置，其特征在于：

所述线盒开设有圆饼形空腔,空腔中间位置有固定转轴(9)；所述转轴是中空结构，并且转轴的外壁上开设有开孔；所述连接线的一端穿过通孔进入转轴空腔内并由转轴靠近主板芯片的一端伸出，以便与主板芯片相连接；所述连接线的另一端缠绕在转轴外周并经线盒上的开孔处向外伸出，以便与直探头相连接。

3.根据权利要求2所述的超声波探伤仪和测厚仪组合装置，其特征在于：所述转轴远离主板芯片的一端伸出线盒外部并固定连接有旋转把手(8)，以方便旋转转轴，并在连接线拉出后，可以将连接线再收回。

4.根据权利要求3所述的超声波探伤仪和测厚仪组合装置，其特征在于：所述超声波伤仪背面在线盒上方的机身内设有容置孔，用于收纳放置直探头。

5.根据权利要求4所述的超声波探伤仪和测厚仪组合装置，其特征在于：所述转轴的轴线方向垂直于超声波探伤仪的背面。