[实用新型]减振弹簧机构及半导体封装设备

说明书

本申请提供了一种减振弹簧机构，包括：第一弹簧以及减振软管；所述第一弹簧包括第一伸缩部以及一对第一连接部，一对所述第一连接部分别设置于所述第一伸缩部的两端；所述减振软管与所述第一弹簧同轴设置；所述减振软管套设于所述第一伸缩部外，或所述减振软管穿设于所述第一伸缩部内；本申请的减振弹簧机构通过一对所述第一连接部可以使得所述第一伸缩部的两端保持稳定，减少所述减振弹簧机构在整体发生平移时带来的振动；通过在所述第一伸缩部内/外设置减振软管，使得减振软管可以吸收所述第一弹簧在缩过程中的动能，进一步起到减振作用。

技术领域

本申请属于半导体封装技术领域，更具体地说，是涉及一种减振弹簧机构及半导体封装设备。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。

例如粗铝丝压焊机，是一种常用的半导体封装设备。在进行焊接工序时，粗铝丝压焊机的焊头需要在直线电机驱动作用下上下运动，为防止突然停电等意外事故发生导致焊头自然下坠，通常会外加一个弹簧拉住焊头。加了弹簧后即使突然断电，焊头在弹簧拉力作用下也不会下坠。但是，在工作时，该弹簧由于会跟着焊头的运动而不断的伸缩，弹簧伸缩时会产生剧烈振动，弹簧振动会严重影响焊接质量。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种减振弹簧机构及半导体封装设备，以解决现有技术对半导体封装过程中存在的弹簧振动大的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种所述减振弹簧机构，包括：第一弹簧以及减振软管；

所述第一弹簧包括第一伸缩部以及一对第一连接部，一对所述第一连接部分别设置于所述第一伸缩部的两端；所述减振软管与所述第一弹簧同轴设置；所述减振软管套设于所述第一伸缩部外，或所述减振软管穿设于所述第一伸缩部内。

优选地，所述第一伸缩部为呈等螺距的螺旋结构。

优选地，所述第一连接部包括挂钩结构，所述挂钩结构与所述第一伸缩部一体连接。

优选地，所述第一连接部包括悬挂销钉，所述挂钩结构能够悬挂/脱离于所述悬挂销钉。

优选地，所述减振软管的长度小于所述第一伸缩部处于预拉伸状态时的长度。

优选地，所述减振软管穿设于所述第一伸缩部内，所述减振软管的外径比所述第一伸缩部的内径小1mm至10mm之间。

优选地，所述减振软管套设于所述第一伸缩部外，所述减振软管的内径与所述第一伸缩部的外径大1mm至10mm之间。

优选地，所述减振弹簧机构还包括第二弹簧，所述减振软管套设于所述第一伸缩部外，所述第二弹簧套设于所述减振软管外。

优选地，所述第二弹簧包括第二伸缩部以及一对第二连接部，所述第二伸缩部与所述减振软管同轴设置，一对所述第二连接部分别设置于所述第二伸缩部的两端。

本申请还提供一种半导体封装设备，所述半导体封装设备包括焊头，所述焊头上安装有如上所述的减振弹簧机构。

本申请提供的减振弹簧机构的有益效果在于：与现有技术相比，通过一对所述第一连接部可以使得所述第一伸缩部的两端保持稳定，减少所述减振弹簧机构在整体发生平移时带来的振动；通过在所述第一伸缩部内/外设置减振软管，使得减振软管可以吸收所述第一弹簧在缩过程中的动能，进一步起到减振作用。