[实用新型]一种网络模块电路板有效
申请号: | 202022544978.8 | 申请日: | 2020-11-06 |
公开(公告)号: | CN213718284U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 张毅 | 申请(专利权)人: | 广东胜高通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14 |
代理公司: | 东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44424 | 代理人: | 田小红 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 网络 模块 电路板 | ||
本实用新型提供的一种网络模块电路板,从上往下依次为第一层电路板、第一介质层、第二层电路板、第二介质层、第三层电路板、第三介质层和第四层电路板,所述第一层电路板、第二层电路板、第三层电路板和第四层电路板上对应位置均设有相同结构的八个端子入线孔和八个金针出线孔,八个所述端子入线孔分成上下两排排布在第一层电路板上;八个所述金针出线孔设在两层端子入线孔之间,八个所述金针出线孔分成三排排布,八个所述端子入线孔分别与八个金针出线孔对应连接。本实用新型提供的一种网络模块电路板,采用多层电路板的结构对端子入线孔和金针出线孔进行布线连接,装配密度高,电路板体积小,信号传输速度提高,方便布线,且屏蔽效果好。
技术领域
本实用新型涉及网络模块领域,具体是一种网络模块电路板。
背景技术
电路板的名称有线路板,PCB板,铝基板,高频板,铜基板,阻抗板,超薄线路板,超薄电路板,柔性PCB板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电布局起重要作用。现有的网络模块接口内的电路板均采用单板或双面板的结构,端口之间串扰大,影响传播速率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种网络模块电路板,以解决背景技术中的技术问题。
为实现前述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种网络模块电路板,从上往下依次为第一层电路板、第一介质层、第二层电路板、第二介质层、第三层电路板、第三介质层和第四层电路板,所述第一层电路板、第二层电路板、第三层电路板和第四层电路板上对应位置均设有相同结构的八个端子入线孔和八个金针出线孔,八个所述端子入线孔分成上下两排排布在第一层电路板上,分别为第一排端子入线孔和第二排端子入线孔;八个所述金针出线孔设在两次端子入线孔之间,八个所述金针出线孔分成三排排布,分别为第一排金针出线孔、第二排金针出线孔和第三排金针出线孔,八个所述端子入线孔分别与八个金针出线孔对应连接。
八个所述端子入线孔分别为第一端子入线孔、第二端子入线孔、第三端子入线孔、第四端子入线孔、第五端子入线孔、第六端子入线孔、第七端子入线孔和第八端子入线孔,所述第一端子入线孔、第二端子入线孔、第七端子入线孔和第八端子入线孔为第一排端子入线孔,所述第五端子入线孔、第四端子入线孔、第三端子入线孔和第六端子入线孔为第二排端子入线孔。
八个所述金针出线孔分别为第一金针出线孔、第二金针出线孔、第三金针出线孔、第四金针出线孔、第五金针出线孔、第六金针出线孔、第七金针出线孔和第八金针出线孔,所述第六金针出线孔、第四金针出线孔和第二金针出线孔为第一排金针出线孔,所述第八金针出线孔和第一金针出线孔为第二排金针出线孔,所述第七金针出线孔、第五金针出线孔和第三金针出线孔为第三排金针出线孔。
所述第一层电路板上设有第一窜扰元件和第二窜扰元件,所述第二层电路板上设有第三窜扰元件和第四窜扰元件,所述第三层电路板上设有第五窜扰元件、第六窜扰元件和第七窜扰元件,所述第四层电路板上设有第八窜扰元件、第九窜扰元件、第十窜扰元件和第十一窜扰元件。
所述第一窜扰元件、第二窜扰元件、第三窜扰元件、第四窜扰元件、第五窜扰元件、第六窜扰元件、第七窜扰元件、第八窜扰元件、第九窜扰元件、第十窜扰元件和第十一窜扰元件的线宽为0.1-0.3mm。
与现有技术相比,本实用新型提供的一种网络模块电路板,采用多层电路板的结构对端子入线孔和金针出线孔进行布线连接,装配密度高,电路板体积小,信号传输速度提高,方便布线,且屏蔽效果好。另外在各层电路板上分别设置窜扰元件,十一个不同的交叉窜扰元件排布设计从而达到插入损耗小、回波损耗小、传播延迟小、减小串扰的功能。
附图说明
图1:一种网络模块电路板分层结构示意图;
图2:第一层电路板正面结构示意图;
图3:第二层电路板正面结构示意图;
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