[实用新型]电源适配器的壳体和电源适配器

说明书

本申请涉及电源适配器的壳体和电源适配器，所述壳体包括外壳(21)、内壳(22)和散热件(10)，所述外壳(21)位于所述内壳(22)的外周部，所述散热件(10)夹设于所述外壳(21)和所述内壳(22)之间，所述外壳(21)和所述内壳(22)均为绝缘体，所述散热件(10)呈筒状，且所述散热件(10)不露出于所述外壳(21)，所述散热件(10)的导热系数大于所述外壳(21)和所述内壳(22)中任一者的导热系数。根据本申请的电源适配器的壳体结构简单、散热效果好，根据本申请的电源适配器具有同样的优点。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种电源适配器的壳体和包括该壳体的电源适配器。

背景技术

对于体积小、功率大的电子设备，散热是其面临的一个问题。

以电源适配器(也称充电器)为例，充电功率大、体积小和重量轻的特点是被期望的。然而，体积、重量和散热性能可能成为提高充电功率的制约因素。通常，充电功率大将导致适配器内部的例如装配印制电路板(也称PCBA,即printed circuit board assembly)的元器件发热增加，而常用的塑胶制的电源适配器的壳体导热系数低，对于壳体内部的发热，壳体仅能均热和向外部散去小部分热量，大部分热量仍留在壳体内部，导致发热元器件附近会形成局部高温热点。上述局部高温热点可能引发电源适配器的过温保护，影响充电效果。在更糟糕的情况下，还可能造成电源适配器由于温度过高而变形、甚至爆炸。

一种可能的提高电源适配器散热效果的方法是在PCBA的外部、壳体的内部设置铜箔。由于铜的导热系数高于塑胶壳体的导热系数，能起到较好的均热和散热效果。然而，出于例如安规的考虑，铜箔不能与PCBA直接接触，因此通常的做法还需要在铜箔与PCBA之间设置绝缘的片材(也称麦拉片)。上述方案存在如下不足：(i)受例如安规尺寸限制，铜箔面积较小，散热效果不明显；(ii)铜箔容易形成尖锐的结构，导致绝缘片材容易被刺破，增加安规风险； (iii)铜箔需要与PCBA焊接以接地，增加焊接工序；(iv)通常是将铜箔和麦拉片包覆在 PCBA外部后、再整体装入壳体内，而具有包覆层的PCBA装壳难度大；(v)PCBA需要为铜箔预留安装位，导致PCBA体积较大。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提出了一种电源适配器的壳体和电源适配器。

第一方面，本申请的实施例提供了一种电源适配器的壳体，其包括外壳、内壳和散热件，

所述外壳位于所述内壳的外周部，所述散热件夹设于所述外壳和所述内壳之间，所述外壳和所述内壳均为绝缘体，

所述散热件呈筒状，且所述散热件不露出于所述外壳，

所述散热件的导热系数比所述外壳和所述内壳的导热系数都要大。根据本实现方式的壳体结构简单，匀热和散热效果好，且壳体的密封和绝缘效果好，安全性和可靠性高。

根据第一方面，在所述电源适配器的壳体第一种可能的实现方式中，所述散热件具有一个或多个孔，所述外壳和所述内壳的彼此相向的表面由穿过所述孔的连接部相连接。通过连接部与散热件在孔处的连接，使得整个壳体的结构稳定性得到提高。

根据第一方面，在所述电源适配器的壳体第二种可能的实现方式中，所述散热件与所述外壳的彼此相向的表面均为凹凸不平的表面，且位于所述散热件的凸起与位于所述外壳的凹部彼此嵌合，和/或位于所述散热件的凹部与位于所述外壳的凸起彼此嵌合，和/或

所述散热件与所述内壳的彼此相向的表面均为凹凸不平的表面，且位于所述散热件的凸起与位于所述内壳的凹部彼此嵌合，和/或位于所述散热件的凹部与位于所述内壳的凸起彼此嵌合。凹凸结构的配合使得散热件与外壳和/或内壳的连接强度高，壳体的结构稳定性好。