[实用新型]一种双金与导电板的连接结构有效
| 申请号： | 202022549364.9 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN213988784U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;王斌;刘时胜;李阳智;付志军 | 申请（专利权）人： | 上海瑞忒尔电气技术有限公司;江西航同电气科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H71/16 | 分类号： | H01H71/16;H01H71/08 |
| 代理公司： | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人： | 刘林艳 |
| 地址： | 201600 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导电 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种双金与导电板的连接结构，包括导电板(1)和双金(2)导电板(1)的一端通过铆钉(101)固定连接有双金(2)，其特征在于，所述导电板(1)的一侧面固定安装有第一泡点(102)，所述双金(2)的一侧面固定安装有第二泡点(201)。
2.根据权利要求1所述的一种双金与导电板的连接结构，其特征在于，所述双金(2)和导电板(1)上均有凸起泡点，且第一泡点(102)和第二泡点(201)之间相互吻合。
3.根据权利要求1所述的一种双金与导电板的连接结构，其特征在于，所述铆钉(101)从双金(2)的一侧面贯穿连接至导电板(1)的一侧面。
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