[实用新型]一种电路板电镀用钛篮固定结构

权利要求书

1.一种电路板电镀用钛篮固定结构，包括电镀铜缸本体(2)，其特征在于，所述电镀铜缸本体(2)的内部呈对称设置固定安装有沿水平分布的导电铜排本体(1)，所述导电铜排本体(1)沿竖直方向呈对称分布，两组所述导电铜排本体(1)上呈均匀设置有钛篮本体(3)，所述钛篮本体(3)圆周外壁上分别固定安装有上挂钩(6)和下挂钩(9)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板电镀用钛篮固定结构，其特征在于，所述钛篮本体(3)上呈对称分布设置有钛篮网体(5)，所述钛篮网体(5)分别位于所述上挂钩(6)与下挂钩(9)以及所述下挂钩(9)与钛篮本体(3)下表面的中间位置。

3.根据权利要求1所述的一种电路板电镀用钛篮固定结构，其特征在于，所述导电铜排本体(1)上分别开设有露铜段(7)和包胶段(8)。

4.根据权利要求1所述的一种电路板电镀用钛篮固定结构，其特征在于，所述上挂钩(6)和下挂钩(9)与露铜段(7)的设置位置匹配。

5.根据权利要求1所述的一种电路板电镀用钛篮固定结构，其特征在于，所述钛篮本体(3)的上表面固定安装有提手(4)。

6.根据权利要求3所述的一种电路板电镀用钛篮固定结构，其特征在于，两组所述露铜段(7)的设置间距为钛篮本体(3)的直径和钛篮本体(3)设置间距之和。