[实用新型]一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板有效

专利信息
申请号: 202022553432.9 申请日: 2020-11-07
公开(公告)号: CN213244495U 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 王东府;赵俊;张志强 申请(专利权)人: 深圳市八达通电路科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 杜权
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 高精度 高多阶 hdi 高密度 线路板
【说明书】:

实用新型公开了一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板,所述多阶HDI线路板一侧对角处对称固定有第一连接壳,且多阶HDI线路板另一侧对角处对称固定有第二连接壳,所述多阶HDI线路板两侧对称设有第一延伸板,且多阶HDI线路板另外两侧对称设有第二延伸板,所述第二连接壳内部设有可驱动第一延伸板和第二延伸板滑动的转动机构,此种新型高精度高多阶HDI高密度线路板,在第一延伸板和第二延伸板的作用下,实现了对多阶HDI线路板边缘防护的同时方便调节安装的作用,在转动机构的作用下,为第一延伸板和第二延伸板的移动提供动能,方便调节安装位置,相对于现有的技术,加强了对于多阶HDI线路板边缘的保护,且方便调节进行安装。

技术领域

本实用新型涉及多阶HDI高密度线路板技术领域,具体为一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板。

背景技术

HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域,从1985年惠普推出的第一台32位计算机,到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器,HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构,器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率,它们都要求更小的PCB特征尺寸,这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。

多阶HDI线路板生产成本较高,对其保护便显得尤为重要,现有的多阶HDI线路板对于边缘处的防护不足,且安装起来较为不便,为此,我们提出一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种在输送过程中对其边缘进行保护且方便安装调节的新型高精度高多阶HDI高密度线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板,包括多阶HDI线路板,所述多阶HDI线路板一侧对角处对称固定有第一连接壳,且多阶HDI线路板另一侧对角处对称固定有第二连接壳,所述多阶HDI线路板两侧对称设有第一延伸板,且多阶HDI线路板另外两侧对称设有第二延伸板,所述第二连接壳内部设有可驱动第一延伸板和第二延伸板滑动的转动机构,且转动机构与第一延伸板和第二延伸板均为传动连接。

优选的,所述第一延伸板两侧对称固定有第一侧板,且第二延伸板两侧对称固定有第二侧板。

优选的,所述转动机构包括转钮、齿轮、第一齿条和第二齿条,所述齿轮通过转轴转动安装在第二连接壳内部,且第二连接壳顶部外表面转动连接有转钮,所述转钮穿入第二连接壳内部与齿轮的轴心固定连接,所述第一延伸板靠近齿轮一侧的第一侧板表面固定有第一齿条,且第二延伸板靠近齿轮一侧的第二侧板表面固定有第二齿条,所述第一侧板与第二侧板均与第二连接壳为滑动连接,且第一齿条和第二齿条均与齿轮为啮合连接。

优选的,所述第一连接壳内部对应第一侧板滑动路径开设有第一滑槽,且第一连接壳内部对应第二侧板滑动路径开设有第二滑槽,所述第一延伸板远离齿轮一侧的第一侧板与第一滑槽为滑动连接,且第二延伸板远离齿轮一侧的第二侧板与第二滑槽滑动连接。

优选的,所述第一延伸板和第二延伸板靠近多阶HDI线路板一侧均固定有保护夹层,且保护夹层与多阶HDI线路板边缘为滑动接触。

优选的,所述第一延伸板和第二延伸板表面上均等距开设有螺钉孔。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

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