[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括散热板、粘合片、加强板、以及突片，在所述散热片与加强板、加强板与突片分别通过第一粘合片和第二粘合片粘合，所述第一粘合片与第二粘合片四角设置有第一焊料布置区域，所述加强板、第二粘合片、突片上设置有对应的开口用以容纳IC芯片，所述第一粘合片与开口对应的位置设置有第二焊料布置区域。本实用新型结构简单，设计合理，通过使用粘合片将IC芯片和加强板粘合到散热板，简化了电子部件的制造工艺，同时具有较高的导热性，保障了芯片性能。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构。

背景技术

如图1的截面图所示，在以TAB法或T-BGA(球状引脚栅格阵列封装技术)法的封装技术上，将IC芯片A通过锡球C实装到TAB B上(绝缘膜上带有金属布线的胶带)。此外，IC芯片A通过导电粘合剂D粘贴到散热板E，以便散发从其产生的热量并防止带电。此外，为了稳定连接至IC芯片A的接线片B并提高整个电子组件的强度，在接线片B和散热器E之间经由热固性粘合剂G设置加强件F。在所示的电子组件中，为了消除IC新芯片A的静电干扰，需要设计接地导电路径H，此静电干扰是通过从散热器E焊接到接线片B形成的。在此，作为导电粘合剂，与银粉混合的导电粘合剂，例如导电银浆，已经被广泛使用。

然而，在上述导电粘合剂中，大量的银粉和其他金属填料分散在绝缘聚合物或单体中，使得材料成本增加并且导电粘合剂变得极其昂贵，面临成本问题。因此，在如图1所示的TAB方法中，难以将其用于大面积的接合，并且从散热片到接地点需要使用低成本的锡球，这使安装过程复杂化。而且，近年来，随着IC芯片的集成度越来越高和芯片功耗的增加，产生的热量也增加了，然而，如上所述的混合有银粉的导电粘合剂通常具有3-5W/m.K的热传导率，这使得在安装产生大量热量的IC芯片时无法采取足够的散热措施。从而造成性能不足。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片封装结构，以解决背景技术中，IC芯片散热不及时导致性能不足的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种芯片封装结构，包括散热板、粘合片、加强板、以及突片，在所述散热片与加强板、加强板与突片分别通过第一粘合片和第二粘合片粘合，所述第一粘合片与第二粘合片四角设置有第一焊料布置区域，所述加强板、第二粘合片、突片上设置有对应的开口用以容纳IC芯片，所述第一粘合片与开口对应的位置设置有第二焊料布置区域。

作为本实用新型的优选设置，所述第二焊料布置区域为均匀布置的若干条形区域。

作为本实用新型的优选设置，所述粘合片为热固性树脂，其包含热固型粘合剂组合物，所述热固型粘合剂组合物包含乙烯-(甲基)丙烯酸油酯共聚物和具有羧基的树脂，在进行贴合后用电子束进行照射，让其在所述共聚物的乙烯之间进行交联。

作为本实用新型的优选设置，所述共聚物还包含乙烯-(甲基)丙烯酸烷基酯。

本实用新型具备以下有益效果：

本实用新型结构简单，设计合理，通过使用粘合片将IC芯片和加强板粘合到散热板，简化了电子部件的制造工艺，同时具有较高的导热性，保障了芯片性能。

附图说明

图1为芯片封装结构分解立体图。

1-散热板；

2-粘合片；

3-加强板；

4-突片；

5-第一粘合片；

6-第二粘合片；

7-第一焊料布置区域；

8-开口；

9-第二焊料布置区域；