[实用新型]一种LED光源有效

专利信息
申请号: 202022556142.X 申请日: 2020-11-06
公开(公告)号: CN213546316U 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 朱小龙 申请(专利权)人: 孙海城
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64;F21S2/00;F21V19/00;F21V5/00;F21Y115/10
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人: 李久林
地址: 311400 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 光源
【权利要求书】:

1.一种LED光源,其特征在于,包括第一基板、第二基板、LED芯片和光学镜片,第一基板和第二基板上下复合固接为一体,第一基板上设有与光学镜片相匹配的镂空,LED芯片固晶在第二基板的上表面并位于所述第一基板的镂空内,所述光学镜片覆盖LED芯片并嵌置在所述第一基板的镂空中。

2.根据权利要求1所述的一种LED光源,其特征在于,所述第二基板上设有多个通孔,通孔位于LED芯片的四周,光学镜片下面设有多个柱形脚,柱形脚穿过通孔并将光学镜片固定在第二基板上。

3.根据权利要求2所述的一种LED光源,其特征在于,所述光学镜片四周形成有裙边,该裙边底部设置所述柱形脚。

4.根据权利要求3所述的一种LED光源,其特征在于,所述光学镜片的裙边底部围绕在LED芯片的四周并直接接触第二基板的上表面。

5.根据权利要求3所述的一种LED光源,其特征在于,所述光学镜片及其裙边和柱形脚一体注射成型。

6.根据权利要求1所述的一种LED光源,其特征在于,所述LED芯片以裸晶芯片的形式采用导电胶烧结工艺直接固晶在第二基板的上表面。

7.根据权利要求1所述的一种LED光源,其特征在于,所述LED光源除LED芯片本身外还包括附属芯片以及封装LED芯片和附属芯片的芯片包封材料。

8.根据权利要求1所述的一种LED光源,其特征在于,所述第二基板上固定有多个LED芯片,以及与多个LED芯片相对应的多个光学镜片,第一基板上设有与多个LED芯片相对应的至少一个镂空。

9.根据权利要求1所述的一种LED光源,其特征在于,所述第一基板上的镂空呈圆形、椭圆形或多边形形状;所述第二基板为铝基板。

10.根据权利要求1所述的一种LED光源,其特征在于,所述第二基板上设有多个通孔,通孔位于LED芯片的四周,所述光学镜片四周形成有裙边,所述光学镜片通过穿过通孔的螺钉固定在第二基板上。

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