[实用新型]图像传感器封装结构

权利要求书

1.一种图像传感器封装结构，其特征在于，包括：

封装基板，所述封装基板包括顶面、底面及侧面，其中，所述顶面与所述底面相对；所述封装基板为碳化硅基板；

图像感测芯片，所述图像感测芯片包括用于接收光学感测信号的感光区，所述图像感测芯片上包含所述感光区的一面为所述图像感测芯片的上表面，所述图像感测芯片上与所述上表面相对的一面为所述图像感测芯片的下表面；所述图像感测芯片的下表面贴合所述封装基板的顶面固定。

2.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，还包括一导电层；所述导电层包括导电上表面、导电下表面及定位侧面；其中，所述导电上表面和所述导电下表面相对；所述导电上表面上设置有第一电性连接点，所述导电层通过所述定位侧面和所述封装基板的侧面贴附固定；所述图像感测芯片和所述第一电性连接点电性连接。

3.如权利要求2所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述导电层采用PCB电路板加工成型。

4.如权利要求2所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述导电层通过一绝缘胶层固定在所述封装基板的侧面上。

5.如权利要求2所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述导电层的导电下表面设置用于和外部电子电路导通的第二电性连接点。

6.如权利要求2所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述图像感测芯片和所述第一电性连接点引线键合。

7.如权利要求1～6任一所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述图像感测芯片的下表面和所述封装基板的顶面通过导热胶粘合固定。

8.如权利要求2所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述导电层的高度与封装基板的高度一致，所述导电上表面与所述封装基板的顶面齐平；所述导电下表面与所述封装基板的底面齐平。