[实用新型]一种温感信号线包地的电路板结构有效
| 申请号： | 202022557405.9 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN213755084U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李丽;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 褚治保;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 信号线 电路板 结构 | ||
1.一种温感信号线包地的电路板结构，包括位于电路板上的芯片、温度感应器和电源区，所述芯片和所述温度感应器通过温感信号线连接，所述电源区位于所述温感信号线一侧，其特征在于，所述温感信号线的外周设有环绕所述温感信号线的地线，且所述地线将所述温感信号线与所述电源区隔开，所述地线上设有若干地孔。
2.根据权利要求1所述的一种温感信号线包地的电路板结构，其特征在于，相邻两个所述地孔的间距不小于500mil。
3.根据权利要求1所述的一种温感信号线包地的电路板结构，其特征在于，所述地线距离所述温感信号线的距离为10mil。
4.根据权利要求1所述的一种温感信号线包地的电路板结构，其特征在于，所述地线的宽度不小于10mil。
5.根据权利要求1所述的一种温感信号线包地的电路板结构，其特征在于，所述地孔的孔径为10mil。
6.根据权利要求1所述的一种温感信号线包地的电路板结构，其特征在于，所述温感信号线包括平行的正极温感信号线和负极温感信号线，所述正极温感信号线的宽度和所述负极温感信号线的宽度均为10mil。
7.根据权利要求6所述的一种温感信号线包地的电路板结构，其特征在于，所述正极温感信号线和所述负极温感信号线之间的间距为10mil。
8.根据权利要求1所述的一种温感信号线包地的电路板结构，其特征在于，邻近所述温感信号线的电路层板为地平面。
9.根据权利要求8所述的一种温感信号线包地的电路板结构，其特征在于，所述温感信号线位于电路板的表层板，邻近所述表层板的次表层板为地平面，
或，
所述温感信号线位于电路板的底层板，邻近所述底层板的次底层板为地平面。
10.根据权利要求8所述的一种温感信号线包地的电路板结构，其特征在于，所述温感信号线位于电路板的内层板，所述内层板两侧的电路层板为地平面。
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