[实用新型]防水密封电子电路装置及相关电子设备和移动平台

权利要求书

1.一种防水密封电子电路装置，其特征在于，包括：

基部；

至少两个控制模块，所述至少两个控制模块密封地设置在所述基部的第一侧面上；

其中，所述基部包括内部接口和外部接口，所述内部接口用于与所述至少两个控制模块电连接，以实现所述至少两个控制模块中的任意两个或更多个之间的电连接，所述外部接口用于与外部设备电连接，所述外部接口覆盖有防水密封层。

2.根据权利要求1所述的防水密封电子电路装置，其特征在于，

所述基部的所述外部接口设置在所述基部的与所述第一侧面相反的第二侧面上。

3.根据权利要求1所述的防水密封电子电路装置，其特征在于，

所述基部包括基部壳体、设置在所述基部壳体内的基部电路板以及将所述基部电路板密封地设置在所述基部壳体上的所述防水密封层。

4.根据权利要求3所述的防水密封电子电路装置，其特征在于，

所述基部壳体上设置有接口开口，所述内部接口通过所述接口开口伸出，以便与所述控制模块对接。

5.根据权利要求4所述的防水密封电子电路装置，其特征在于，

所述接口开口的周缘上设置有朝向所述基部电路板或朝向所述控制模块突出的凸缘。

6.根据权利要求3所述的防水密封电子电路装置，其特征在于，

所述基部电路板的上表面与所述基部壳体的底板的下表面之间设置有柔性填充材料。

7.根据权利要求3所述的防水密封电子电路装置，其特征在于，

所述至少两个控制模块中的每相邻的两个控制模块所对应的基部电路板之间设置有防水分割部。

8.根据权利要求3所述的防水密封电子电路装置，其特征在于，

所述基部壳体上设置防水透气阀，以使所述基部壳体的内部空间与外界空间保持一定的压力差。

9.根据权利要求3所述的防水密封电子电路装置，其特征在于，

所述基部电路板包括第一电路层和第二电路层，所述第一电路层靠近所述第一侧面，所述第二电路层靠近与所述第一侧面相反的第二侧面，所述第一电路层中的电路实现所述至少两个控制模块之间的电连接。

10.根据权利要求9所述的防水密封电子电路装置，其特征在于，

所述第一电路层内设置有低压信号电路，所述第二电路层内设置有高压信号电路和/或电源电路。

11.根据权利要求9或10所述的防水密封电子电路装置，其特征在于，

所述第一电路层和所述第二电路层之间设置有接地层。

12.根据权利要求10所述的防水密封电子电路装置，其特征在于，

所述第二电路层中设置有通流层。

13.根据权利要求3所述的防水密封电子电路装置，其特征在于，

所述防水密封层通过填充灌封胶形成，所述防水密封层将所述基部电路板和至少部分所述外部接口共同密封。

14.根据权利要求1所述的防水密封电子电路装置，其特征在于，

所述控制模块包括主电路板、用于容纳所述主电路板的第一外壳以及用于将所述主电路板封闭在所述第一外壳内的第二外壳，其中，所述控制模块通过所述第一外壳密封地设置在所述基部上。

15.根据权利要求14所述的防水密封电子电路装置，其特征在于，

所述第二外壳中设置有能够使设置在所述基部上的所述内部接口穿过的外壳开口。

16.根据权利要求14所述的防水密封电子电路装置，其特征在于，

所述第二外壳上设置有至少一个凸起部。