[实用新型]一种配合芯片托盘使用的清洗提篮

说明书

本实用新型公开了一种配合芯片托盘使用的清洗提篮，包括提篮架、多层叠放的镂空板和多组双连杆机构，镂空板整齐叠放布置，两侧边与所述提篮架固连，镂空板上并排设置有多组双连杆机构，双连杆机构包括按压杆、连杆和卡环组件，按压杆与连杆之间活动铰接，连杆与镂空板侧面亦活动铰接，卡环组件包括一体相对方向固连在连杆中部的支架、与相邻两之间活动铰接的卡环，该配合芯片托盘使用的清洗提篮利用多层架设的提篮结构将芯片托盘以多层方式平铺在镂空板上，再借助多组双连杆机构结合卡环施加按压弹力将芯片托盘边缘按压定位住，在抬起双连杆机构时卡环先受压变形再恢复形变后支撑起多组双连杆机构，此时可以装卸芯片托盘，拆装便捷，简单实用。

技术领域

本实用新型涉及清洗设备技术领域，具体涉及一种配合芯片托盘使用的清洗提篮。

背景技术

随着集成电路特征尺寸进入到纳米级，集成电路芯片制造工艺中所要求的芯片表面的洁净度越来越高，为了保证芯片材料表面的洁净度，集成电路的制造工艺中存在数道清洗工艺。传统的清洗方式是利用去离子水冲洗芯片，这种方式中，去离子水以很高的流量冲击芯片，将芯片上的杂质和污染物冲走，从而达到清洗效果。但是这种清洗方法对芯片的冲击力过大，容易使得芯片脱离托盘造成芯片损毁，在现有使用的芯片清洗托盘的技术基础上，还需要再设计一种固定定位芯片托盘的提篮设备，以辅助清洗工艺顺利进行，保证清洗质量。

实用新型内容

本实用新型目的：为了解决背景技术中的问题，我们设计一种配合芯片托盘使用的清洗提篮，利用多层架设的提篮结构将芯片托盘以多层方式平铺在镂空板上，再借助多组双连杆机构结合卡环施加按压弹力将芯片托盘边缘按压定位住，在抬起双连杆机构时卡环先受压变形再恢复形变后支撑起多组双连杆机构，此时可以装卸芯片托盘，拆装便捷，简单实用。

为解决上述问题采取的技术方案是：

一种配合芯片托盘使用的清洗提篮，包括提篮架、多层叠放的镂空板和多组双连杆机构。

所述镂空板整齐叠放布置，两侧边与所述提篮架固连，所述镂空板上并排设置有多组双连杆机构。

所述双连杆机构包括按压杆、连杆和卡环组件，所述按压杆与连杆之间活动铰接，所述连杆与镂空板侧面亦活动铰接，所述卡环组件包括一体相对方向固连在连杆中部的支架、与相邻两之间活动铰接的卡环，在双连杆机构处于初始状态、按压杆抬起时，两个所述支架与卡环铰接处之间的距离等于卡环未受力状态下的距离，在双连杆机构处于按压状态、按压杆对镂空板上摆放好的芯片托盘边缘实施按压时，两个所述支架与卡环铰接处之间的距离略小于卡环未受力状态下的距离。

进一步地，所述按压杆正对芯片托盘的边缘处设置有按压轴。

进一步地，所述按压轴前端还固连有防滑压块。

进一步地，在双连杆机构从初始状态向按压状态转变的过程中，所述卡环处于受力张紧状态。

进一步地，相邻的所述双连杆机构的按压轴之间彼此同轴固连。

本实用新型的有益效果是：

该配合芯片托盘使用的清洗提篮利用多层架设的提篮结构将芯片托盘以多层方式平铺在镂空板上，再借助多组双连杆机构结合卡环施加按压弹力将芯片托盘边缘按压定位住，在抬起双连杆机构时卡环先受压变形再恢复形变后支撑起多组双连杆机构，此时可以装卸芯片托盘，拆装便捷，简单实用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实施例配合芯片托盘使用的清洗提篮的正视图；

图2为本实施例配合芯片托盘使用的清洗提篮的左视图；

图3为本实施例配合芯片托盘使用的清洗提篮的俯视图；