[实用新型]一种用于微流控芯片的测温装置

权利要求书

1.一种用于微流控芯片的测温装置，包括壳体(10)，其特征在于：所述壳体(10)的内腔下表面设置有基座(8)，所述基座(8)的顶部分别设置有近红外激光源(1)和探测器(9)，所述壳体(10)的上表面开设有安装通孔(11)，所述安装通孔(11)的内部设置有微流控芯片(13)，所述微流控芯片(13)的上表面开设有通道(14)，且所述微流控芯片(13)的内部设置有多个纳米温度探针(12)，所述微流控芯片(13)的外侧固定安装有橡胶圈(18)，所述橡胶圈(18)的外侧固定安装有限位用框架板(17)，所述壳体(10)的上表面对称转动连接有与限位用框架板(17)匹配的档杆(16)，每个所述档杆(16)均与壳体(10)之间固定连接有扭簧(15)。

2.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的测温装置，其特征在于，所述扭簧(15)位于档杆(16)的外侧，所述档杆(16)呈“L”型结构，且所述档杆(16)与壳体(10)之间通过轴承连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的测温装置，其特征在于，所述壳体(10)的底部均匀固定安装有四个支撑块(4)，每个所述支撑块(4)的下表面均固定安装有防滑垫。

4.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的测温装置，其特征在于，所述壳体(10)的内腔下表面开设有滑槽(2)，所述滑槽(2)的内侧转动连接有贯穿壳体(10)的丝杆(6)，所述丝杆(6)的外侧对称螺接有夹固块(7)。

5.根据权利要求4所述的一种用于微流控芯片的测温装置，其特征在于，两个所述夹固块(7)的相对面均固定安装有限位板(3)，所述限位板(3)呈“U”型结构。

6.根据权利要求4所述的一种用于微流控芯片的测温装置，其特征在于，所述丝杆(6)与壳体(10)之间通过轴承连接，且所述丝杆(6)的一端固定连接有旋钮(5)，所述旋钮(5)呈“十”字型结构。