[实用新型]一种手电筒的防水按键结构有效

专利信息
申请号: 202022563934.X 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN213519684U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 何广洲;姚园方 申请(专利权)人: 深圳市傲雷电商科技股份有限公司
主分类号: H01H13/06 分类号: H01H13/06
代理公司: 深圳市龙成联合专利代理有限公司 44344 代理人: 赵婷婷
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手电筒 防水 按键 结构
【说明书】:

本实用新型属于按键开关技术领域,本实用新型提供一种手电筒的防水按键结构,包括按压组件、按键PCB板以及至少两个锁块,所述锁块用于将所述按压组件压合在手电筒的筒身上,所述按压组件位于所述按键PCB板的触发按钮上方,所述按键PCB板为经灌胶处理后的按键PCB板,所述按键PCB板与筒身之间设有密封防水层。本申请通过锁块固定按压组件,按键PCB板采用灌胶防水,按键PCB板与筒身之间填充密封防水层,不需要用到防水圈就可以实现防水效果,能够有效避免由于防水圈老化导致的防水效果下降的问题。

技术领域

本实用新型属于按键开关技术领域,涉及一种手电筒的防水按键结构。

背景技术

一般防水手电筒的按键都采用防水圈来实现防水效果,但由于防水圈长期使用会出现老化,导致防水效果不佳,目前还没有能够克服按键防水圈老化问题的按键结构。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种手电筒的防水按键结构,旨在解决现有的防水按键采用防水圈会出现老化导致防水效果下降的问题。

为了实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:

一种手电筒的防水按键结构,包括按压组件、按键PCB板以及至少两个锁块,所述锁块用于将所述按压组件压合在手电筒的筒身上,所述按压组件位于所述按键PCB板的触发按钮上方,所述按键PCB板为经灌胶处理后的按键PCB板,所述按键PCB板与筒身之间设有密封防水层。

优选地,所述锁块通过铆压方式固定连接在所述筒身上。

优选地,所述按压组件包括按压板和硅胶块,所述硅胶块连接在所述按压板的下方,所述硅胶块与所述按键PCB板的触发按钮相对应。

进一步的,包括弹性件,所述弹性件位于所述按压板的下方,并为所述按压板提供复位弹力。

优选地,所述按键PCB板与手电筒的控制电路板电连接。

进一步的,包括导电弹簧,所述导电弹簧连接在所述按键PCB板的底部,所述按键PCB板通过所述导电弹簧与手电筒内的控制电路板电连接。

优选地,所述按压板为矩形结构。

优选地,所述锁块数量两个,所述锁块分别位于所述按压板的两侧。

进一步的,所述锁块设有向所述按键PCB板延伸的固定柱。

进一步的,每个所述锁块上的固定柱数量为三个。

本实用新型的有益效果:本实用新型提供一种手电筒的防水按键结构,通过锁块固定按压组件,按键PCB板采用灌胶防水,按键PCB板与筒身之间填充密封防水层,不需要用到防水圈就可以实现防水效果,能够有效避免由于防水圈老化导致的防水效果下降的问题。

附图说明

附图1是本实用新型所提供一个实施例所述手电筒的防水按键结构的结构爆炸图;

附图2是本实用新型所提供一个实施例所述手电筒的防水按键结构的截面图;

附图3是附图2中A处的放大图,图示的防水按键结构为放松状态;

附图4是附图2中A处的放大图,图示的防水按键结构为受力被按压向下的状态。

图中标识:1、锁块;101、固定柱;2、按压板;201、凸起;3、硅胶块;4、弹性件;5、按键PCB板;6、导电弹簧;7、筒身。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。

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