[实用新型]一种计算机主箱壳体加工用抛光设备有效

专利信息
申请号: 202022564143.9 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN213702983U 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 刘丽丽 申请(专利权)人: 天津万达鼎睿网络科技有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B27/00;B24B41/00;B24B55/00;G02B25/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市北辰区*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算 机主 壳体 工用 抛光 设备
【权利要求书】:

1.一种计算机主箱壳体加工用抛光设备,包括底座(10)与支撑柱(8),其特征在于:所述底座(10)的上端设置有支撑柱(8),所述底座(10)与支撑柱(8)固定连接,所述支撑柱(8)表端设置有控制箱(9),所述支撑柱(8)的上端设置有动力机构(5),所述动力机构(5)表侧设置有卡槽机构(3),所述卡槽机构(3)内部设置有放大机构(4),所述动力机构(5)的左端设置有第一传动杆(2),所述第一传动杆(2)的左端设置有第一打磨轮(1),所述动力机构(5)的右端设置有第二传动杆(6),所述第二传动杆(6)的右端设置有第二打磨轮(7),所述卡槽机构(3)的组成包括有凹槽(31)、卡接组件(32)与槽体(33),所述槽体(33)左右两端各设置有一个凹槽(31),所述槽体(33)内部左右两端各设置有两个卡接组件(32),所述卡槽机构(3)通过槽体(33)与动力机构(5)卡接固定。

2.根据权利要求1所述的一种计算机主箱壳体加工用抛光设备,其特征在于:所述放大机构(4)的组成包括有放大镜(41)、转动杆(42)、连接座(43)与滑动座(44),所述滑动座(44)的上端设置有连接座(43),所述连接座(43)的上端设置有转动杆(42),所述转动杆(42)上端左侧设置有放大镜(41),所述放大机构(4)通过滑动座(44)与卡槽机构(3)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种计算机主箱壳体加工用抛光设备,其特征在于:所述第二打磨轮(7)的组成包括有连接孔(71)与轮体(72),所述轮体(72)为圆盘体结构,所述轮体(72)上端轴心处设置有连接孔(71),所述第二打磨轮(7)通过连接孔(71)与第二传动杆(6)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种计算机主箱壳体加工用抛光设备,其特征在于:所述第一打磨轮(1)与第二打磨轮(7)的尺寸与规格均相同,所述第一打磨轮(1)与第二打磨轮(7)分别固定在动力机构(5)的两端。

5.根据权利要求2所述的一种计算机主箱壳体加工用抛光设备,其特征在于:所述转动杆(42)为圆柱体结构,所述转动杆(42)上端靠近放大镜(41)的一侧为具有转动的结构。

6.根据权利要求1所述的一种计算机主箱壳体加工用抛光设备,其特征在于:所述卡接组件(32)共设置有四个,四个所述卡接组件(32)的尺寸与规格均相同,四个所述卡接组件(32)均为弹性结构。

7.根据权利要求1所述的一种计算机主箱壳体加工用抛光设备,其特征在于:所述动力机构(5)与电源电性连接,所述动力机构(5)内部两端各设置有两个转动轴。

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