[实用新型]用于划片机θ转轴调平装置有效
申请号: | 202022564268.1 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN214237569U | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 李超;蒋兴桥;韩华超;赵陨;马岩;刘荒;李东旭;尹宁;曹正第;袁悦 | 申请(专利权)人: | 沈阳仪表科学研究院有限公司 |
主分类号: | B24B19/22 | 分类号: | B24B19/22;B24B41/02;B24B47/22;H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人: | 郭元艺 |
地址: | 110043 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 划片 转轴 平装 | ||
本实用新型属晶圆划片机调平领域,尤其涉及一种用于划片机θ转轴调平装置,包括滑板(1);在所述滑板(1)四周分别垂直固定设有4个θ转轴调平部件(2、3);所述θ转轴调平部件(2、3)上部设有θ转轴基准板(4);所述θ转轴基准板(4)通过穿过调整地脚锚栓螺栓间隙孔(23)的内六角圆柱头螺柱(5)与滑板(1)固定相接;所述θ转轴基准板(4)之上固定设有DD马达(6);在所述DD马达(6)动力输出端固定设有转动平台(7);在所述转动平台(7)之上设有负压吸盘。本实用新型可实现调节负压吸盘的水平度,显著提升晶圆片的成品率和切割质量。
技术领域
本实用新型属晶圆划片机调平领域,尤其涉及一种用于划片机θ转轴调平装置。
背景技术
当前我国自主生产的晶圆划片机主要分为砂轮划片机和激光划片机。待切割晶圆片分为有图形沟槽晶圆片以及无图形晶圆片。无论有无图形晶圆片均需将晶圆片至于负压吸盘上方,当θ转轴随着X轴直线运动,负压吸盘的水平度影响晶圆片各个位置上的切割深度。
现有的砂轮划片机调节水平的机构安装调平复杂,需要重复的拆装θ转轴,通过磨削调节柱的高度调节水平。因此设计一个便捷、可靠和可重复调整的调整装置是十分必要的。
实用新型内容
本实用新型旨在克服现有技术的不足之处而提供一种可实现调节负压吸盘的水平度,显著提升晶圆片的成品率和切割质量的用于划片机θ转轴调平装置。
为解决上述技术问题,本实用新型是这样实现的:
一种用于划片机θ转轴调平装置,包括滑板,在所述滑板四周分别垂直固定设有4个θ转轴调平部件;所述θ转轴调平部件上部设有θ转轴基准板;所述θ转轴基准板通过穿过调整地脚锚栓螺栓间隙孔的内六角圆柱头螺柱与滑板固定相接;所述θ转轴基准板之上固定设有DD马达;在所述DD马达动力输出端固定设有转动平台;在所述转动平台之上设有负压吸盘。
作为一种优选方案,本实用新型所述θ转轴调平部件包括调整地脚锚栓与调整地脚;所述调整地脚位于调整地脚锚栓之上;所述调整地脚锚栓与所述滑板上的沉孔螺纹相接;所述调整地脚与θ转轴基准板上的基准孔相配合。
进一步地,本实用新型所述调整地脚锚栓的顶部呈球碗面,且其球面直径与调整地脚的球头面直径相等。
本实用新型中调节安放晶圆的转动平台可以通过θ转轴调平部件任意调节转动平台的水平度,通过旋转调整地脚锚栓调节螺纹,使调整地脚锚栓的球碗与调整地脚的球面接触调整θ转轴基准板水平度,不存在现有技术在调整过程中配磨支撑柱的方式调节转动平台的水平度的情况。与现有的划片机的θ转轴调平装置相比,本实用新型在调节的便捷性方面、以及安装后的稳定性方面有良好的实用性。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。本实用新型的保护范围不仅局限于下列内容的表述。
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型θ转轴调平部件装配示意图;
图3为本实用新型调整地脚锚栓结构示意图;
图4为本实用新型调整地脚锚栓剖面图;
图5为本实用新型调整地脚剖面图。
图中:1、滑板;2、调整地脚锚栓;3、调整地脚;4、θ转轴基准板;5、内六角圆柱头螺柱;6、DD马达;7、转动平台;21、调整地脚锚栓细牙螺纹;22、调整地脚锚栓调整接触球面;23、调整地脚锚栓螺栓间隙孔;31、调整地脚球头接触面;32、调整地脚销孔配合面;33、调整地脚螺栓间隙孔。
具体实施方式
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