[实用新型]一种芯片的进液装置

说明书

本实用新型涉及芯片加工技术领域，公开一种芯片的进液装置。其中芯片的进液装置用于将试剂注射于芯片的间隙内，芯片包括具有进样口的透明导电盖子，芯片的进液装置包括导流块和试剂盒，导流块安装于进样口上，导流块设置有导流孔，导流孔的第一端连通于芯片的间隙，导流块的底部设置有垫板，且垫板设置于芯片的间隙内，垫板设置有开口，开口被配置对试剂导流；试剂盒用于存储试剂，试剂盒能够安装于导流块上，且导流孔的第二端连通于试剂盒的腔室，试剂经导流孔注射于芯片的间隙内。本实用新型实现了试剂在数字微流控芯片上的预埋，提高了生产效率，以及实现了试剂流向的精准控制，避免了试剂的浪费，提高芯片质量。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片的进液装置。

背景技术

目前，数字微流控芯片需要通过与检测试剂的配合使用才能具有某种特定的检测功能，数字微流控芯片主要组成包括电极阵列和透明导电盖子，其中电极阵列的上表面设置有疏水层和介电层，在电极阵列的上方间隔设置有透明导电盖子(例如ITO玻璃)，透明导电盖子与疏水层之间形成有用于试剂填充的间隙。

目前，透明导电盖子设置有进样口，通常使用移液枪吸取一定量的液态的试剂样本后，对准进样口，在不接触到电极阵列表面的前提下，将试剂完全注入透明导电盖子和电极阵列之间的间隙。但是，使用移液枪注射试剂，增加了使用成本，且对其有较强的依赖性，传统进样方法无法实现检测试剂在数字微流控芯片上的预埋，极大地限制了数字微流控芯片的使用环境和进样条件。而且，传统方法使用移液枪进行加样的方式，由于间隙内缺少试剂导流的结构容易造成试剂流淌至芯片无效区域导致试剂或样本的浪费，产品质量较差。

基于此，亟需一种芯片的进液装置，以解决上述存在的问题。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种芯片的进液装置，实现了试剂在数字微流控芯片上的预埋，提高了生产效率，以及实现了试剂流向的精准控制，避免了试剂的浪费，提高芯片质量。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片的进液装置，用于将试剂注射于芯片的间隙内，所述芯片包括具有进样口的透明导电盖子，所述芯片的进液装置包括：

导流块，所述导流块安装于所述进样口上，所述导流块设置有导流孔，所述导流孔的第一端连通于所述芯片的间隙，所述导流块的底部设置有垫板，且所述垫板设置于所述芯片的间隙内，所述垫板设置有开口，所述开口被配置对所述试剂导流；

试剂盒，其用于存储所述试剂，所述试剂盒能够安装于所述导流块上，且所述导流孔的第二端连通于所述试剂盒的腔室，所述试剂经所述导流孔注射于所述芯片的间隙内。

作为一种芯片的进液装置的优选技术方案，所述试剂盒的底部设置有第一封口膜，所述导流块能够戳穿所述第一封口膜，以使所述试剂盒安装于所述导流块上，并使所述导流孔连通于所述试剂盒的腔室。

作为一种芯片的进液装置的优选技术方案，所述试剂盒的壳体为可变形壳体，按压所述壳体时，所述试剂经所述导流孔注射于所述芯片的间隙。

作为一种芯片的进液装置的优选技术方案，所述试剂盒的壳体为塑料或橡胶材质。

作为一种芯片的进液装置的优选技术方案，所述试剂盒的顶部设置有第二封口膜，撕扯所述第二封口膜，以使所述试剂经所述导流孔注射于所述芯片的间隙。

作为一种芯片的进液装置的优选技术方案，所述导流块的顶部端面倾斜设置。

作为一种芯片的进液装置的优选技术方案，所述导流块的顶端的截面呈倒V型的尖角状。

作为一种芯片的进液装置的优选技术方案，多个所述导流块一体成型，多个所述导流块通过所述垫板相互连接。

作为一种芯片的进液装置的优选技术方案，所述垫板的厚度与所述芯片的间隙的大小相同。