[实用新型]一种采用COB灯带正发光侧弯霓虹灯有效
申请号: | 202022567744.5 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN213299693U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 王春涛;李星火 | 申请(专利权)人: | 深圳市乐的美光电股份有限公司 |
主分类号: | F21S4/24 | 分类号: | F21S4/24;F21V23/00;F21V15/00;F21V5/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳灼华创睿专利代理事务所(普通合伙) 44524 | 代理人: | 张良子 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区上梅*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 cob 灯带正 发光 霓虹灯 | ||
一种采用COB灯带正发光侧弯霓虹灯,该霓虹灯包含COB灯带、FPC板、挡光料、透明保护料、发光扩散料,在COB灯带底部的FPC板宽度缩小到跟芯片宽度相当,且在COB灯带侧面增加一条侧面设置的FPC板,该FPC板与COB灯带线路绑定连接,在COB灯带和FPC板之外挤出一层完全贴合其形状的透明保护料,在透明保护料之外外包共挤挡光料和发光扩散料,挤出成型成品霓虹灯。本实用新型所涉及的一种采用COB灯带正发光侧弯霓虹灯,通过额外设计一块侧面布置的FPC板,让COB灯带正面设置的情况可以进行侧弯折,在其上加工出具有抗弯曲强度的折弯孔槽,能进一步提升COB灯带侧面弯折能力。
【技术领域】
本实用新型涉及COB光源灯带的技术领域,尤其涉及COB灯带运用到霓虹灯带正发光侧弯曲高光效霓虹灯带的技术领域。
【背景技术】
将COB灯带(Chip On Board Light意指板上芯片封装技术,即为多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体),应用到霓虹灯带制成为适合商业照明、城市美观光氛的照明设备是目前一种应用趋势。
对于霓虹灯带而言有两种不同的类型,一种是灯板发光方向与灯带出光方向一致,称为正面发光款,一种是灯带的出光方向是灯板发光方向的侧面,通过一个反射面发光出去,称为侧面发光款。以发光面为基准上下弯折,叫做正弯折,而以发光面侧面为基准左右弯折,是侧弯折。
目前正面发光只能正弯折,不能侧弯折,而侧面发光款式由于灯板是设置在侧面上所以只能侧弯折而不能正弯折。
目前霓虹灯带存在的问题有:1、正面发光正弯折的霓虹灯带光效为裸灯板灯带光效的70%左右,光效高但是应用场景比较少。2、侧面发光侧弯折的应用场景多但是因为中间光路需要反射从侧面发出,所以光效大打折扣,出光光效为PCB灯条的30%左右。3、COB灯条运用在较大型霓虹灯条中容易造成产品不良。
【发明内容】
本实用新型针对以上问题提出了一种正面发光但是可以侧弯折的高光效霓虹灯,不仅能够提升灯带本身的发光光效,而且能够适应更多场合的实用要求,同时兼顾使用者对霓虹灯带的应用和光效要求。
本实用新型所述涉及一种采用COB灯带正发光侧弯霓虹灯,其特征在于,该霓虹灯包含COB灯带、FPC板、挡光料、透明保护料、发光扩散料,在COB灯带底部的FPC板宽度缩小到跟芯片宽度相当,且在COB灯带侧面增加一条侧面设置的FPC板,该FPC板与COB灯带线路绑定连接,在COB灯带和FPC板之外挤出一层完全贴合其形状的透明保护料,在透明保护料之外外包共挤挡光料和发光扩散料,挤出成型成品霓虹灯。
该COB灯带底部的FPC板加工出若干折弯孔槽。
该挡光料为不透明硅胶,该发光扩散料为透明硅胶,两者共挤一体成型包覆于COB灯带之外。
该发光扩散料截面形状为倒置梯形,两侧斜面形成发光扩散面。
该发光扩散料截面为中央拱顶两侧平面形,两侧面都构成出光面。
该挡光料部分包裹住FPC以及透明保护料部分。
本实用新型所涉及的一种采用COB灯带正发光侧弯霓虹灯,通过额外设计一块侧面布置的FPC板,让COB灯带正面设置的情况可以进行侧弯折,缩小COB灯带的FPC板的宽度,并在其上加工出具有抗弯曲强度的折弯孔槽,能进一步提升COB灯带侧面弯折能力,这一设计兼顾了出光效果和应用场合需求,提升了产品兼容性可用性和整体品质。
【附图说明】
图1是本实用新型所涉及的采用COB灯带正发光侧弯霓虹灯结构整体示意图;
图2是本实用新型所涉及的采用COB灯带正发光侧弯霓虹灯COB灯带结构图;
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