[实用新型]一种智能功率模块半导体器件有效
| 申请号： | 202022567815.1 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN213519937U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 聂鹏;赵冲;庄伟东 | 申请（专利权）人： | 南京银茂微电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/16 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 211200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 智能 功率 模块 半导体器件 | ||
1.一种智能功率模块半导体器件，所述半导体器件由芯片、外壳、盖板、主电路板和铜底板组成，主电路板密封固定在外壳的下部，芯片，通过焊接连接到主电路板上的覆铜陶瓷基板上，覆铜陶瓷基板通过焊接固定在铜底板上，盖板安装在外壳的上部，从主电路板的主电极延伸的端子固定在外壳并向上穿出盖板，其特征在于，主电路板上包含整流部分、SCR部分、逆变部分和驱动部分，整流部分包含整流二极管，SCR部分包含可控硅芯片，逆变部分包含IGBT，驱动部分包含驱动IC，其中输入电流由整流部分进行整流，并由SCR部分控制实现软启动，整流后的直流电输入逆变部分变为交流电输出，逆变部分的驱动控制由驱动部分完成，驱动部分的驱动IC通过焊接和铝线键合连接到IGBT的门极来控制IGBT的开通和关断。
2.如权利要求1所述的智能功率模块半导体器件，其特征在于，在主电路板上还设置了温度检测部分。
3.如权利要求2所述的智能功率模块半导体器件，其特征在于，所述温度检测部分由NTC组成，其中NTC焊接在覆铜陶瓷基板上，通过键合线与引出端子相连，再与外部控制芯片连接。
4.如权利要求1所述的智能功率模块半导体器件，其特征在于，整流二极管为快恢复二极管。
5.如权利要求1所述的智能功率模块半导体器件，其特征在于，驱动部分设置两个驱动IC芯片，驱动IC芯片选择IRS2113，每颗驱动IC芯片有2个独立的通道，能够驱动2颗IGBT。
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