[实用新型]一种电子注入装置有效
申请号: | 202022567866.4 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN213184213U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 刘晓勇;温长亮;韩兴;刘博明;曲玲玲 | 申请(专利权)人: | 秦皇岛可视自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/423 | 分类号: | H01L21/423;H01L21/66;H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人: | 高爽 |
地址: | 066006 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 注入 装置 | ||
1.一种电子注入装置,其特征在于,包括:
机架;
传送机构,设置在所述机架上,能够传送工件;
加热组件,可升降地设置在所述机架上,能够对所述工件加热;
压板,可升降地设置在所述机架的上方;
测温组件,可升降地设置在所述压板下侧;
电子注入组件,可升降地设置在所述压板下侧。
2.根据权利要求1所述的电子注入装置,其特征在于,所述传送机构包括传送带,所述加热组件设置在所述传送带下侧,所述加热组件包括:
加热板,所述加热板内开设有加热槽;
加热电阻,均布在所述加热槽内;
盖板和底板,分别设置在所述加热板的两侧;
第一气缸,设置在所述机架上,伸缩端与所述底板相连接。
3.根据权利要求1所述的电子注入装置,其特征在于,所述测温组件包括:
第二气缸,设置在所述压板上;
测温探头安装架,一端与所述第二气缸的伸缩端相连接;
测温探头,一端与所述测温探头安装架的另一端相连接,另一端设置有温度传感器;
所述压板上开设有第一通孔,所述第一通孔能够容纳所述测温探头和所述温度传感器穿过。
4.根据权利要求1所述的电子注入装置,其特征在于,所述电子注入组件包括:
第三气缸,设置在所述压板上;
铜探针安装架,一端与所述第三气缸的伸缩端相连接;
铜探针,一端与所述铜探针安装架的另一端相连接;
所述压板上开设有第二通孔,所述铜探针的另一端活动设置在所述第二通孔内。
5.根据权利要求4所述的电子注入装置,其特征在于,所述铜探针安装架的所述另一端设置有安装块,所述安装块内开设有通孔,所述铜探针滑动穿设在所述通孔内,所述铜探针的一端连接有电源线,所述铜探针的另一端外侧设置有凸起部,所述凸起部与所述安装块之间设置有弹簧。
6.根据权利要求5所述的电子注入装置,其特征在于,所述铜探针的所述另一端外侧包裹有铜编织网。
7.根据权利要求1所述的电子注入装置,其特征在于,还包括归正机构,所述归正机构包括:
第四气缸,设置在所述压板上;
连接板,一侧与所述第四气缸的伸缩端相连接;
第五气缸,设置在所述连接板的另一侧;
挡轮轴,与所述第五气缸的伸缩端相连接;
挡轮,套设在所述挡轮轴上与所述挡轮轴转动配合;
所述压板上开设有第三通孔,所述挡轮活动设置在所述第三通孔内。
8.根据权利要求1所述的电子注入装置,其特征在于,所述压板通过升降机构与所述机架相连接,所述升降机构包括:
第六气缸,设置在所述机架两侧;
升降支架,设置在所述第六气缸的两侧,一端与所述机架相连接,另一端开设有长腰孔;
滑动杆,所述滑动杆的两端滑动设置在所述长腰孔内,所述滑动杆与所述第六气缸的伸缩端相连接;
提升板,设置在所述压板的两侧,所述提升板与所述滑动杆相连接;
顶升机构,包括分别设置在所述压板上下两侧的第七气缸和顶升板,所述第七气缸的伸缩端贯穿所述压板与所述顶升板相连接。
9.根据权利要求1所述的电子注入装置,其特征在于,所述压板下侧设置有隔热缓冲层。
10.根据权利要求1所述的电子注入装置,其特征在于,还包括稳压电源和控制单元,所述稳压电源与所述电子注入组件相连接,所述控制单元与所述传送机构、加热组件、测温组件和电子注入组件相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造