[实用新型]芯片支架及具有其的墨盒

权利要求书

1.一种芯片支架，适用于墨盒，所述墨盒包括墨盒本体(200)，所述芯片支架(100)可拆卸的连接于所述墨盒本体(200)，其特征在于，所述芯片支架(100)包括：支架本体(11)和安装部，所述安装部连接于所述支架本体(11)上，并相对于所述支架本体(11)的沿预设角度延伸，所述墨盒本体(200)包括第一侧部(21)，所述支架本体(11)安装于所述第一侧部(21)，所述安装部可拆卸地连接至所述墨盒本体(200)上邻接所述第一侧部(21)的侧部上。

2.根据权利要求1所述的芯片支架，其特征在于，所述安装部上设置有卡合部(121)和定位部，所述安装部能够通过所述定位部定位至所述墨盒本体(200)上邻接所述第一侧部(21)的侧部上，并通过所述卡合部(121)卡接至所述墨盒本体(200)上邻接所述第一侧部(21)的侧部上。

3.根据权利要求1或2所述的芯片支架，其特征在于，所述墨盒本体包括第二侧部(22)，所述第二侧部(22)邻接所述第一侧部(21)，所述安装部包括第一安装部(12)，所述第一安装部(12)可拆卸地连接于所述第二侧部(22)；及/或，所述墨盒本体(200)包括第三侧部(23)，所述第三侧部(23)邻接所述第一侧部(21)，所述第三侧部(23)与所述第二侧部(22)不共面，所述安装部包括第二安装部(13)，所述第二安装部(13)可拆卸地连接于所述第三侧部(23)。

4.根据权利要求3所述的芯片支架，其特征在于，定义所述支架本体(11)的宽度方向为x轴方向，所述支架本体(11)的厚度方向为y轴方向，所述支架本体(11)的高度方向为z轴方向，沿y轴方向，所述第一安装部(12)远离所述支架本体(11)的一端固设有后侧限位部(123)，所述后侧限位部(123)配合所述支架本体(11)限制所述芯片支架(100)相对墨盒本体(200)沿y轴方向移动。

5.根据权利要求1所述的芯片支架，其特征在于，所述墨盒本体(200)包括第二侧部(22)和第四侧部(24)，所述安装部包括第一安装部(12)和第二安装部(13)，所述第一安装部(12)和所述第二安装部(13)相对的设置于所述支架本体(11)的两侧，所述第一安装部(12)可拆卸地连接于所述第二侧部(22)，所述第二安装部(13)可拆卸地连接于所述第四侧部(24)。

6.根据权利要求1所述的芯片支架，其特征在于，所述墨盒本体(200)包括第二侧部(22)和第三侧部(23)，所述第一侧部(21)、所述第二侧部(22)和所述第三侧部(23)相互邻接设置；

所述安装部包括第一安装部(12)和第二安装部(13)，所述第一安装部(12)连接于所述支架本体(11)，所述第二安装部(13)连接于所述第一安装部(12)，所述第一安装部(12)连接至所述第二侧部(22)，所述第二安装部(13)连接至所述第三侧部(23)。

7.根据权利要求6所述的芯片支架，其特征在于，所述第一安装部(12)上设置有卡合部(121)和第一定位部(122)，所述第一安装部(12)能够通过所述第一定位部(122)定位至所述第二侧部(22)，并通过所述卡合部(121)卡接至所述第二侧部(22)；所述第二安装部(13)包括第二定位部(131)，第二安装部(13)通过第二定位部(131)定位至所述第三侧部(23)。

8.一种墨盒，其特征在于，包括墨盒本体(200)及权利要求1-7中任意一项所述的芯片支架(100)，所述芯片支架(100)可拆卸地连接于所述墨盒本体(200)。

9.根据权利要求8所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒本体(200)具有第二侧部(22)和/或第三侧部(23)，所述第二侧部(22)和/或所述第三侧部(23)内凹形成有适配于至少部分所述安装部的凹槽(25)。