[实用新型]一种用于LED封装的超厚FEP薄膜有效
| 申请号： | 202022572907.9 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN214188767U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 卢和俊;郭浩;林剑耀 | 申请（专利权）人： | 苏州浅米科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B27/32;B32B7/12;B32B27/12;B32B17/02;B32B17/10;B32B3/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 封装 fep 薄膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于LED封装的超厚FEP薄膜，其特征在于：包括自上而下依次层叠的保护层、第一FEP层、增强层、第二FEP层，所述保护层为聚全氟乙丙烯薄膜制成，所述聚全氟乙丙烯薄膜具有黏性，所述聚全氟乙丙烯薄膜粘连在第一FEP层上，所述增强层为玻璃纤维增强网格布层，所述增强层的厚度为20-40微米。
2.根据权利要求1所述的用于LED封装的超厚FEP薄膜，其特征在于：所述第一FEP层和第二FEP层分别与增强层粘连，所述第一FEP层和第二FEP层对称，所述第一FEP层和第二FEP层的厚度均为200-230微米。
3.根据权利要求2所述的用于LED封装的超厚FEP薄膜，其特征在于：所述第一FEP层表面还具有电晕层，所述电晕层与第一FEP层一体，所述第一FEP层和第二FEP层采用低溶脂氟化乙烯丙烯共聚物制成。
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