[实用新型]一种芯片衬底材料检验工装

说明书

一种芯片衬底材料检验工装，上盘（1）和下盘（2）之间相互嵌合，下盘（2）与吸塑盒嵌合，芯片衬底材料槽（4）摆放在吸塑盒中，将下盘（2）倒扣在吸塑盒上翻转，下盘（2）上的芯片衬底材料槽（4）对芯片衬底材料进行限位，可防止芯片衬底材料在翻转时翻滚；移动下盘（2）在金相显微镜下检验，能够清楚反映芯片衬底材料关键面、关键边存在的问题。下盘（2）的斜对称角设置有支撑销孔（3），将支撑销插入下盘（2）的支撑销孔（3）中，倒扣上盘（1），翻转，可对芯片衬底材料另一关键面、关键边进行检验。本实用新型减少了芯片衬底材料的夹取次数，有效避免芯片衬底材料转运过程中的二次伤害，使合格率明显提升。

技术领域

本实用新型属于检验技术领域，涉及一种芯片衬底材料检验工装。

背景技术

伴随着5G通讯行业在全球范围内的蓬勃发展，国内半导体行业发展的脚步也随之越来越大，对于芯片衬底材料的制备工艺要求越来越高，产品质量也需要严格地把关。目前行业内常用的检验手法，是将芯片衬底材料放置于金相显微镜下，逐面翻转进行检验，这种检验方法，检验速度慢、效率低，且容易对芯片衬底材料造成二次伤害。

因此，在确保芯片衬底材料质量的前提下，能够有效提高检验效率的检验工装尤为重要。此实用新型大大提升了检验效率，能够更加清晰反映芯片衬底材料关键面、关键边的缺陷，有效避免不良品流向下一工序。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片衬底材料检验工装，解决了现有技术中存在的检验效率低、伤害大等问题，本实用新型减少了芯片衬底材料的夹取次数，有效避免芯片衬底材料转运过程中的二次伤害，使合格率明显提升。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种芯片衬底材料检验工装，包括有上盘1、下盘2、支撑销孔3、芯片衬底材料槽4；上盘1和下盘2之间相互嵌合，下盘2与吸塑盒嵌合，芯片衬底材料槽4摆放在吸塑盒中，将下盘2倒扣在吸塑盒上翻转，下盘2上的芯片衬底材料槽4对芯片衬底材料进行限位，可防止芯片衬底材料在翻转时翻滚；移动下盘2在金相显微镜下检验，能够清楚反映芯片衬底材料关键面、关键边存在的问题。下盘2的斜对称角设置有支撑销孔3，将支撑销插入下盘2的支撑销孔3中，倒扣上盘1，翻转，可对芯片衬底材料另一关键面、关键边进行检验。

本实用新型还具有以下附加技术特征：

作为本实用新型技术方案进一步具体优化的：上盘1和下盘2均采用质地软、硬度小的材质，如聚四氟乙烯、亚克力聚四氟乙烯、亚克力、POM塑料、聚氯乙烯、PPS、PPO、PA、PC或其他便于加工的材料；上盘（1）和下盘（2）在厚度上，一般均设置为10-12mm，保证工装强度。

作为本实用新型技术方案进一步具体优化的：连接销为φ4-6mm的圆柱销，材料选用硬度较好的45#钢、65Mn、40Cr、Q235、35钢、30CrMnTi等硬度较好的材料制作。

作为本实用新型技术方案进一步具体优化的：芯片衬底材料槽4的深度为0.7mm，宽度为1.04mm，长度为10.02mm，芯片衬底材料槽4的槽口做倒角处理，消除工装毛刺，避免对芯片衬底材料造成伤害。

本实用新型和现有技术相比，其优点在于：

本实用新型减少了芯片衬底材料的转运次数，减少人为夹持过程，有效避免了检验过程中的二次污染；此实用新型，采用硬度较小的材料，硬度小，避免了对芯片衬底材料造成关键面划伤、R角磕碰等；此实用新型，对芯片衬底材料进行整盒翻转，加快了检验速度，极大提高了检验效率，缩短了时间，从而降低了成本。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明