[实用新型]加热嘴及贴片机有效
| 申请号： | 202022575007.X | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN213124394U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 葛沈浩 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 蔡光仟 |
| 地址： | 314006 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加热 贴片机 | ||
1.一种加热嘴，其特征在于，包括外框架(10)、加热元件(20)以及导热头(30)，该外框架(10)内设有用于容纳该加热元件(20)的容纳腔(101)，该加热元件(20)安装于该容纳腔(101)内，该导热头(30)与该外框架(10)连接，该导热头(30)的一端伸入该容纳腔(101)内并与该加热元件(20)相接触，该导热头(30)的另一端位于该容纳腔(101)的外侧。
2.根据权利要求1所述的加热嘴，其特征在于，该导热头(30)与该外框架(10)可拆卸连接。
3.根据权利要求1所述的加热嘴，其特征在于，该外框架(10)设有顶盖(11)，该顶盖(11)与该外框架(10)可拆卸连接并用于遮盖住该容纳腔(101)，该导热头(30)的一端穿过该容纳腔(101)并与该顶盖(11)可拆卸连接。
4.根据权利要求3所述的加热嘴，其特征在于，该顶盖(11)设有安装孔(111)，该安装孔(111)内设有内螺纹，该导热头(30)的一端设有与该内螺纹配合的外螺纹。
5.根据权利要求3所述的加热嘴，其特征在于，该顶盖(11)还设有电极(112)，该电极(112)的一端穿过该顶盖(11)并与该加热元件(20)电性连接。
6.根据权利要求1所述的加热嘴，其特征在于，该加热元件(20)包括导热石墨(21)和加热丝(22)，该导热石墨(21)包裹于该加热丝(22)的外表面。
7.根据权利要求1所述的加热嘴，其特征在于，该外框架(10)的侧壁上设有多个气孔(102)，多个该气孔(102)与该容纳腔(101)相连通。
8.根据权利要求1所述的加热嘴，其特征在于，该外框架(10)的底壁设有与该导热头(30)配合的通孔(103)，该外框架(10)在该通孔(103)处设有限位槽(104)，该导热头(30)设有与该限位槽(104)配合的限位块(31)。
9.根据权利要求1所述的加热嘴，其特征在于，该导热头(30)设有导气孔(301)。
10.一种贴片机，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的加热嘴。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
