[实用新型]电路板组件、电池套件及电子设备

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

壳体，形成有收容空间；

电路板，设于所述收容空间内，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面中的至少一个设有元器件；

防护件，用于对所述第二表面的至少部分区域进行密封；

其中，所述壳体上设有围挡结构，所述电路板搭载于所述围挡结构上，所述电路板与所述围挡结构配合以将所述收容空间分隔为第一子空间和第二子空间，以使所述第二子空间为密封空间；所述第二表面和所述防护件位于所述第一子空间内；所述第一表面位于所述第二子空间内。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面中的其中一者设有元器件，所述第一表面和所述第二表面中的另一者未设元器件；和/或，所述第一表面和所述第二表面均设有元器件；和/或，所述电路板与所述围挡结构密封连接；和/或，所述电路板与所述围挡结构可拆卸连接；和/或，所述第二表面设有元器件，所述至少部分区域包括所述第二表面上的所述元器件所在的区域。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述围挡结构包括：

围合壁；

承载部，凸设于所述围合壁上，所述电路板承载于所述承载部上，所述承载部、所述围合壁和所述电路板配合形成所述第二子空间。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述承载部与所述围合壁配合形成环形凹槽，所述环形凹槽与所述电路板配合形成所述第二子空间。

5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板还包括连接于所述第一表面和第二表面的侧壁部；所述承载部包括：

承载体，凸设于所述围合壁上；

挡边，设于所述承载体远离所述围合壁的一端，与所述承载体配合形成台阶，所述电路板的第一表面搭载于所述台阶的第一台阶面上，所述电路板的侧壁部与所述台阶的第二台阶面相对设置。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板的第一表面与所述第一台阶面密封连接；和/或，所述电路板的侧壁部与所述第二台阶面密封连接；和/或，所述第一台阶面与所述第二台阶面垂直；和/或，所述第一台阶面与所述围合壁之间的距离大于或者等于所述第一表面的元器件的最大凸出尺寸；和/或，所述挡边凸设于所述承载体远离所述围合壁的一端。

7.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述挡边远离所述围合壁的一端与所述围合壁之间具有第一预设距离，所述第一表面与所述围合壁之间具有第二预设距离，所述第一预设距离大于所述第二预设距离；和/或，所述壳体上设有用于与所述电路板连接的固定部。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第二表面与所述围合壁之间具有第三预设距离，所述第一预设距离大于所述第三预设距离。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述第一预设距离与所述第三预设距离之差为1.5mm-2.5mm。

10.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述固定部的数量为多个，多个所述固定部中的至少部分与所述承载部连接；和/或，所述电路板通过锁固件与所述固定部可拆卸连接。

11.根据权利要求1-10任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述防护件覆盖所述第二表面和/或所述第二表面的元器件；和/或，所述防护件包括：灌封胶层。

12.根据权利要求1-10任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述壳体包括：

盖体，所述电路板和所述围挡结构设于所述盖体上。