[实用新型]晶圆吸附装置

说明书

本实用新型为晶圆吸附装置，包括吸盘、密封圈、固定环和环形槽，所述吸盘上固定有固定环，所述密封圈内部设置有安装腔，所述安装腔与所述固定环相匹配，所述密封圈下方设置有环形槽，所述吸盘内固定有密封罩，所述密封罩下方与所述固定环连接，所述密封罩上方固定有挤压槽，所述吸盘上设置有螺栓，所述密封罩上设置有定位槽，所述定位槽设置在所述挤压槽周侧，所述定位槽内固定有定位器，所述螺栓贯穿所述吸盘，该晶圆吸附装置，结构简单，使用方便，只需要将吸盘吸附晶圆，再利用螺栓将吸盘内空气排空，使吸盘与晶圆之间形成真空空间，将晶圆吸附牢靠，装置还能检测在吸附时吸附是否紧密，不紧密位置在哪里。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种晶圆吸附装置。

背景技术

众所周知，现有的晶圆吸附装置是一种用于半导体设备的辅助装置，其在半导体设备技术领域中得到了广泛的应用。

例如公开号为“CN109817560A”专利名称为：“一种防止热传导的晶圆吸附装置”的专利，专利公开了“本实用新型属于半导体生产制造领域，具体地说是一种防止热传导的晶圆吸附装置，承片台的上表面分别设有内密封环及外密封环，内、外密封环之间形成环形的真空腔，内密封环的内部为常压腔；真空腔内设置有承片凸台，并在真空腔内的承片台上开设有真空孔；常压腔内的承片台上分别开有示教孔及常压腔排气孔；承片台下部的吸盘颈的内孔中设有环状凸台，电机轴由吸盘颈的内孔插入、仅与环状凸台连接，电机轴上开设有电机轴中空孔，真空孔的一端与真空腔相连通，另一端与电机轴中空孔相连通；晶圆放置在承片台上，由承片凸台及内、外密封环支撑，常压腔排气孔的一端与常压腔相连通，另一端与承片台下部的大气相连通。本实用新型可以有效避免由电机高速旋转带来的晶圆温度变化”。

现有的一种防止热传导的晶圆吸附装置，自各真空孔传递而来的真空，使内密封环与外密封环之间形成了环状的真空腔，达到吸附晶圆的目的，为防止真空腔与外界的压力差而导致的晶圆发生形变，在内密封环与外密封环之间设置了多个承片凸台，晶圆与各承片凸台及内、外密封环、接触时，内密封环内部形成常压腔，不具备承片凸台，常压腔隔绝了与承片台与晶圆之间的接触，从而切断热传导的通道，常压腔的上下压力相等，晶圆不会发生形变，而常压腔排气孔的作用，是为了防止当放置或取走晶圆时，因常压腔部分密闭而产生的晶圆漂移或者黏连情况，现有的一种防止热传导的晶圆吸附装置在使用中发现，其无法了解晶圆是否被吸附紧密，在进行排气时无法充分的将吸盘内的空气排干净，导致其使用局限性较高。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型设计两种方案实现对晶圆的吸附稳定，方案一采用简单的机械运动将密封圈通过安装腔固定在吸盘下方上的固定环上，利用吸盘吸附晶圆，按压排出部分空气之后，利用把手将螺栓旋至下方，螺栓下方设圆柱对吸盘内的密封罩上的挤压槽挤压，密封罩下压将吸盘内的空气排出，装置通过简单的机械运动使吸盘对晶圆起到吸附作用，作为辅助密封罩下固定有环状凸缘，环状凸缘在接触到晶圆后会对晶圆造成二次吸附，方案二采用电气元件吸附，装置上设置有真空泵可以进一步的将吸盘上的空气排空，防止装置在移动过程中，因为震动或者其他使用问题，使吸盘中的空气有所填充，导致晶圆从吸盘上掉落，同时在真空泵与吸盘连接处设置有连接管和保护网，在保护网中装有保护垫，使装置在使用时对保证吸附力度的同时保证对晶圆的安全性，装置通过一些电气元件使装置在进行使用时保证对晶圆的定位准确，提供了一种结构简单，经济实用，对晶圆具有保护系统的晶圆吸附装置。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：晶圆吸附装置，包括吸盘、密封圈、固定环和环形槽，所述吸盘上固定有固定环，所述密封圈内部设置有安装腔，所述安装腔与所述固定环相匹配，所述密封圈下方设置有环形槽，所述吸盘内固定有密封罩，所述密封罩下方与所述固定环连接，所述密封罩上方固定有挤压槽，所述吸盘上设置有螺栓，所述密封罩上设置有定位槽，所述定位槽设置在所述挤压槽周侧，所述定位槽内固定有定位器，所述螺栓贯穿所述吸盘。