[实用新型]一种用于制备电触头材料的三层复合结构

说明书

本实用新型公开了一种用于制备电触头材料的三层复合结构，包括银合金层、铜合金层和钎料层，钎料层固定设置在铜合金层的一端端面上，铜合金层的另一端端面上开设有凹槽，银合金层填充设置在所述凹槽内。采用上述结构，本实用新型通过在铜合金层的另一端端面上开设凹槽，并使银合金层填充设置在所述凹槽内，从而使得银合金层和铜合金层结合得更加牢固可靠，并有效解决了在复合过程中银合金层易出现边缘开裂的问题。

技术领域

本实用新型涉及合金材料技术领域，具体涉及一种用于制备电触头材料的三层复合结构。

背景技术

目前，电触头产业正逐步走向节银、环保之路，电器制造商在保证产品质量的前提下，往往采用铜合金触头取代银合金触头的方案，但铜合金电触头抗氧化性能差，在长时间存放后触头表面会形成氧化膜，另外在使用过程中，电器通电时会释放大量的热，这也会造成电触头表面受热氧化生成氧化膜，从而导致接触电阻增大，影响产品的导电性能和导热性能，电器的温升大大增加，进而会加速电器元器件的失效，造成其使用寿命缩短。为此，申请人此前申请了一种由银合金层、铜合金层和钎料层构成的三层复合电触头材料，其申请号为201610488039.1，通过银合金层和铜合金层的结合，既达到了节银的目的，又可以有效防止存放过程中的氧化以及减小电器在通电过程中电触头的氧化程度。另外，通过增加钎料层，还能有效提高焊接效率。但在实际应用过程中，上述三层材料复合后的可靠性还有待改进，特别是银合金层，其在复合过程中易存在边缘开裂的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种复合更加牢固可靠且能有效避免银合金层边缘开裂的用于制备电触头材料的三层复合结构。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于制备电触头材料的三层复合结构，包括银合金层、铜合金层和钎料层，钎料层固定设置在铜合金层的一端端面上，铜合金层的另一端端面上开设有凹槽，银合金层填充设置在所述凹槽内。

本实用新型的有益效果是：采用上述结构，本实用新型通过在铜合金层的另一端端面上开设凹槽，并使银合金层填充设置在所述凹槽内，从而使得银合金层和铜合金层结合得更加牢固可靠，并有效解决了在复合过程中银合金层易出现边缘开裂的问题。

本实用新型可进一步设置为所述凹槽的底面设置成向中部凹陷的弧形结构。这样设置有效扩大了银合金层与铜合金层的接触面积，从而提高复合后材料的结合强度、导电性能和导热性能。

本实用新型还可进一步设置为凹槽侧壁与底面之间通过向两侧凸出的圆弧角形成连接。所述圆弧角的半径不小于0.05mm。通过设置向两侧凸出的圆弧角，这样银合金层复合压入后，会对所述圆弧角形成填充，从而进一步构成对银合金层填充在铜合金层凹槽内的限位，使得铜合金层与银合金层结合地更为稳固。

本实用新型还可进一步设置为铜合金层与钎料层相连接的这端端面上分布设置有网状凹纹。这样设置使得钎料层与铜合金层也能形成更为稳固的连接。

本实用新型还可进一步设置为银合金层的厚度为0.05mm~3.0mm，铜合金层的厚度为0.5mm~8.0mm，钎料层的厚度为0.05mm~0.90mm。上述范围的选择，在保证触头材料性能的前提下，能将银含量控制在一个较佳的范围内，通常为5%~30%，达到节银的目的。

附图说明

图1为本实用新型的剖面图；

图2为本实用新型中铜合金层的剖面图；

图3为铜合金层上网状凹纹的结构示意图。

具体实施方式

如图1、2、3所示给出了一种用于制备电触头材料的三层复合结构，包括银合金层1、铜合金层2和钎料层3，钎料层3固定设置在铜合金层2的一端端面上，铜合金层2的另一端端面上开设有凹槽4，银合金层1填充设置在所述凹槽4内。