[实用新型]一种免侧孔复合手扣机构有效
申请号: | 202022582253.8 | 申请日: | 2020-11-10 |
公开(公告)号: | CN213933937U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 谢森华 | 申请(专利权)人: | 深圳圆融达微电子技术有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/28 |
代理公司: | 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 | 代理人: | 崔智 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 免侧孔 复合 机构 | ||
本实用新型公开了一种免侧孔复合手扣机构,包括底座和上盖,所述底座的顶部中间安装有安装板,所述安装板的顶部四角开设有第一通孔,所述安装板通过螺栓穿过第一通孔与底座拆卸安装,所述底座的顶部一侧固定有转杆座,所述转杆座通过旋转轴与上盖承载件连接,所述上盖承载件的顶部开设有多个第二通孔,且上盖承载件通过螺栓穿过第二通孔与上盖拆卸安装,本实用新型零件由单一拆分为多零件,易损件能快速维修替换,无需重新制作整个零件,减少后期维护成本,本实用新型整体结构件,只需要正反双面加工制作而成,减少多次侧面加工带的的尺寸偏差,且挂钩件组装方便,从而降低成本。
技术领域
本实用新型属于芯片测试夹具技术领域,具体涉及一种免侧孔复合手扣机构。
背景技术
随着时代的进步,人类对科技产品的需求已越来越高,在产品保持轻薄短小的原则下,功能需求却只增不减,在对于功能增强但体积缩小的情形下,电子电路已逐渐走向积体化,在制作有着强大功能的芯片时,所需的制作成本也随的提高,对于这些昂贵的芯片而言,品质管制的要求也必须越来越高。
现有技术的存在以下问题:1、组成零件数量多,单个零件加工特征多,需要更多加工时长,各部件使用合金材料加工,加工难度大且成本较高;2、整个结构需要更多的标准件配合,装配繁琐且增加装配时长。由于销轴和各部分使用挤压紧配,更换易损件维修难度大;3、挂钩件组装需要侧面加工,侧面加工精度要求更难管控,结构相对复杂,各部件配合要求公差严格。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种免侧孔复合手扣机构,具有特点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种免侧孔复合手扣机构,包括底座和上盖,所述底座的顶部中间安装有安装板,所述安装板的顶部四角开设有第一通孔,所述安装板通过螺栓穿过第一通孔与底座拆卸安装,所述底座的顶部一侧固定有转杆座,所述转杆座通过旋转轴与上盖承载件连接,所述上盖承载件的顶部开设有多个第二通孔,且上盖承载件通过螺栓穿过第二通孔与上盖拆卸安装。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述安装板的底部开设有测试槽,且所述底座位于测试槽的下方为开放式设计。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述底座的顶部两侧开设有多个通孔,且通孔通过螺栓安装有限位板。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述底座远离转杆座的一侧固定有挂钩承载件,且所述挂钩承载件的外表面开设有凹槽,同时挂钩承载件的凹槽内通过扭矩弹簧轴拆卸安装有挂钩,所述挂钩通过在底座的顶部加入螺栓固定挂钩,所述上盖一侧固定有用于挂钩扣紧的圆杆。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述挂钩和挂钩承载件为开模工程塑料件。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过设有挂钩和挂钩承载件,挂钩和挂钩承载件为开模工程塑料件,减少机加工零件数量,减轻质量同时减少制造成本及时间,提高生产效率,同时在需要开启上盖时,向下按压挂钩能够使得挂钩打开与圆杆的夹持,相对传统挂钩设置在上盖的,操作更加方便。
2、本实用新型通过设有挂钩、挂钩承载件、底座、限位板、安装板、第一通孔、上盖承载件和第二通孔,零件由单一拆分为多零件,易损件能快速维修替换,无需重新制作整个零件,减少后期维护成本。
3、本实用新型整体结构件,只需要正反双面加工制作而成,减少多次侧面加工带的的尺寸偏差,且挂钩件组装方便,从而降低成本。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种免侧孔复合手扣机构的结构示意图;
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