[实用新型]一种具有散热功能的边缘计算单元及其电路板结构

权利要求书

1.一种电路板结构,其特征在于，包括无源底板和插接在所述无源底板正面上的主控制板、网络交换板、电源模块和多个扩展板；所述电源模块与所述主控制板、所述网络交换板、所述扩展板电性连接，所述网络交换板、所述扩展板通过设置在所述无源底板正面上的CPCIE总线与所述主控制板通信连接；

所述网络交换板用于与中心服务器通信连接；

所述扩展板用于与设备连接以采集所述设备的数据；

所述主控制板用于对所述数据进行分析处理；

所述无源底板包括PCB板，以及设置在所述PCB板背面的第一金属吸热层；所述第一金属吸热层的背面设置有散热翎片，且所述第一金属吸热层内设置有多个冷却液流道，所述冷却液流道用于供冷却液流过。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述PCB板的正面设置有第二金属吸热层，所述PCB板上设置有多个穿孔，所述穿孔中设置有连接所述第一金属吸热层和第二金属吸热层的金属导热柱。

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一金属吸热层、所述第二金属吸热层和所述金属导热柱均由铜制成。

4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述无源底板的正面上设置有多个eHM连接器、多个ADF连接器和一个电源连接器；

所述多个eHM连接器中包括用于与所述主控制板连接的eHM连接器、用于与所述网络交换板连接的eHM连接器、和多个用于与所述扩展板连接的eHM连接器；

所述多个ADF连接器包括用于与所述主控制板连接的ADF连接器、用于与所述网络交换板连接的ADF连接器、和多个用于与所述扩展板连接的ADF连接器；

所述电源连接器与各所述eHM连接器电性连接，并用于与所述电源模块连接。

5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述无源底板的正面上设置有CPCIE总线转换器，所述多个ADF连接器分别通过所述CPCIE总线与所述CPCIE总线转换器连接。

6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述主控制板、所述网络交换板和所述扩展板均采用3U板卡结构。

7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述主控制板包括主控微处理器，以及与所述主控微处理器电性连接的存储模块、调试电路和复位电路。

8.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述网络交换板包括88E6176芯片、主控芯片、存储器、BIOS模块、DC/DC电源模块、电源接口、总线接口和若干个LAN接口；所述LAN接口与所述88E6176芯片连接，所述88E6176芯片、所述存储器、所述BIOS模块、所述DC/DC电源模块和所述总线接口均与所述主控芯片连接，所述电源接口与所述DC/DC电源模块连接。

9.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述扩展板包括CH368L桥芯片、FPGA模块、AD/DA转换模块、信号调理模块、电平转换模块和IO接口；所述CH368L桥芯片、所述AD/DA转换模块和所述电平转换模块均与所述FPGA模块连接，所述信号调理模块与所述AD/DA转换模块连接，所述IO接口与所述电平转换模块连接。

10.一种具有散热功能的边缘计算单元，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的电路板结构。